[发明专利]制造安装有电子部件的回路基板的方法

权利要求书

1.一种安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，至少包括：

a.向包含形成有规定的图案的印刷基板的部件安装部的基板表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在所述基板表面的整体或一部分上形成粘结剂层的工序；

b.照射紫外线，使所述光聚合性粘结剂凝胶化，并给所述粘结剂层赋予粘结性的工序；以及

c.从所述粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，在凝胶状态下进行电子部件与部件安装部之间的导通检查，将该电子部件与该部件安装部之间电连接的工序，并且

所述光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。

2.根据权利要求1所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序c后，还进行g工序，该工序向所述粘结剂层的至少部件安装部照射紫外线，促进所述光聚合性粘结剂的硬化的工序。

3.根据权利要求2所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序g中，从对应的电子部件的斜上方向部件安装部照射紫外线。

4.根据权利要求2或3所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在工序g后，向粘结剂层的整体照射紫外线。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序a供给的光聚合性粘结剂在25℃由圆锥板型粘度计测定，具有300Pa·s以下的粘度。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

使用以从乙烯醚系树脂及环氧系树脂的组中选择的至少一种树脂为主成分的光聚合性粘结剂。

7.一种安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，至少包括：

d.供给光聚合性粘结剂的片状材料的工序，该光聚合性粘结剂的片状材料通过向分散有导电性粒子的反应延迟性的光聚合性粘结剂照射显示粘结性程度的紫外线，并使光聚合性粘结剂凝胶化而得到；

e.以期望的尺寸及形状将所述光聚合性粘结剂的片状材料贴合于包含形成有规定的图案的印刷基板的部件安装部的基板表面，在所述基板表面的整体或一部分上形成粘结剂层；

f.从所述粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，在凝胶状态下进行电子部件与部件安装部之间的导通检查，将该电子部件与该部件安装部之间电连接的工序。

8.根据权利要求7所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序f后，还进行g工序，该工序向所述粘结剂层的至少部件安装部照射紫外线，促进所述光聚合性粘结剂的硬化的工序。

9.根据权利要求8所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序g中，从对应的电子部件的斜上方向部件安装部照射紫外线。

10.根据权利要求8或9所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在工序g后，向粘结剂层的整体照射紫外线。

11.根据权利要求7～9中任一项所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序a或d中供给的光聚合性粘结剂在25℃由圆锥板型粘度计测定，具有300Pa·s以下的粘度。

12.根据权利要求7～9中任一项所述的安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，

使用以从乙烯醚系树脂及环氧系树脂的组中选择的至少一种树脂为主成分的光聚合性粘结剂。