[发明专利]制造安装有电子部件的回路基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及在回路基板的回路图案和电子部件的电极之间夹有带有异向导电性的粘结剂层的电子部件的安装方法。

背景技术

以往，作为用于在回路基板的回路图案上接合电子部件的技术之一，如特开平8-138773号公报中所述，进行如下方法，即：经由由分散有导电性粒子的粘结剂层构成的异向性导电材料，将电子部件和对置的回路基板加热压接，将回路配线和电子部件的电极间导电连接。但是，根据上述公报中记载的方法，无法用于接合耐热性不足够得配线基板或电子部件，或接合热的尺寸稳定性不足够的构件和部件的用途中。

因此，开发了通过使用具有粘结性的异向导电性粘结片材料，不需加热地将电子部件接合于回路基板的方法。该方法例如如特开平11-256117号公报中记载，将具有粘结性的异向导电性光后固化型粘结片材料贴附于应安装电子部件的基板表面，并向该粘结片材料照射光，将该粘结片材料的固化反应活性化后，在该粘结片材料保持粘结性期间，在该粘结片材料上安装电子部件，并使粘结片材料进一步固化而接合的方法。而且，粘结性也称为粘合性或(感压)粘结性。根据该方法，在光照射后，在室温下至固化反应完成之前因为需要花费规定长的时间进行保养，因此在得到期望的安装基板之前需要相当长的时间。

此外，在使用此种光后固化型的异向导电性粘结片材料的情况下，有时需要对经由该粘结片材料而在电子部件和回路基板之间实际是否形成有电连接进行检查。此种检查因为需要在经过规定的时间的固化反应完成后进行，因此由检查而发现不良的情况下，因为该异向导电性粘结片材料固化，所以无法不破坏基板及电子部件的表面地取下电子部件并再接合，检查不合格的回路基板原样作为不良品来处理。从而，在检查阶段，无法再调整安装于回路基板的电子部件，从而不良品的产生是使生产率降低的原因之一。

进而，从光照射后到硬化完成为止的期间经过比较长的时间，安装在回路基板上的电子部件实际上并未固定在回路基板上，可以表现为载置的状态。从而，在光照射后，为保养安装有电子部件的回路基板(或完成固化反应)，需要确保暂时保管的场所及其时间。为保养该回路基板，暂时性保管的场所在位于离开光照射及/或电子部件安装的场所之处的情况下，还需要利用传送带等输送装置移动到该离开的场所。在进行该输送时，在安装的电子部件具有比较大的质量的情况下，在输送中，由于施加在电子部件上的加速度的朝向及大小不连续地变化的情况下等，由于作用于该电子部件的惯性力，有时发生安装在回路基板上的电子部件在回路基板上产生位置偏离的状况。在回路基板上的电子部件的位置偏离成为接触不良的重要原因。

因此，在特开2000-86987号公报中，记载有可将接合于回路基板的电子部件再接合的方法。该方法将具有粘结性的异向导电性光固化型粘结片材料贴合于基板或电子部件，在向该粘结片材料照射光，并将固化反应活性化后，在保持粘结性期间，将回路基板与电子部件贴合并接合这一点与所述特开平11-256117号公报的发明相同，但作为粘结层的材料，通过使用由丙烯酸系聚合物、阳离子聚合性化合物、光阳离子聚合引发剂、导电性粒子构成的材料，可不破坏基板及电子部件的表面地剥离，并确保再接合性。但是，根据特开2000-86987号公报记载的方法，还不能充分地防止接合时的不良及由于光照射后的移动导致的不良产生。

专利文献1：特开平8-138773号公报

专利文献2：特开平11-256117号公报

专利文献3：特开2000-86987号公报

发明内容

本发明的目的在于消除上述现有技术问题，提供一种接合可靠性高的电子部件的安装方法。即，能够在压接状态下固定电子部件，并能够实现异向导电连接，同时能够进行电检查，且能够不实施加热处理地固化，因此提供可提高电连接的可靠性并能够用于耐热性不充分的构件及部件的连接中的可靠性极高的电子部件的安装方法。

本申请的第一方式，是提供一种安装有电子部件的回路基板的制造方法，其特征在于，至少包括：a向包含设置有规定的图案的印刷基板的部件安装部的基板表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在所述基板表面的整体或一部分上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使所述光聚合性粘结剂凝胶化，并给所述粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c从所述粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将该电子部件与该部件安装部之间电连接的工序，并且所述光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。