[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置无效
| 申请号： | 200680043360.3 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101313029A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 滨田光祥;永井晃;片寄光雄;天童一良 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;C08L95/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为有关一种含有(A)环氧树脂，(B)固化剂，及(C)预先混合(C1)树脂与(D)比电阻为1×105Ω·cm以上的着色剂所得的着色剂树脂混合物的密封用环氧树脂成形材料的发明。本发明可提供一种可得到良好的流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部(pad)间或曲部(wire)间距离狭窄的装置时，亦不会产生因导电性物质所造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料，及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 成形 材料 电子器件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，含有：(A)环氧树脂，(B)固化剂，以及，(C)预先混合有(C1)树脂与(D)比电阻为1×105Ω·cm以上的着色剂的着色剂树脂混合物。
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