[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置

权利要求书

1.一种密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，

含有：(A)环氧树脂，

(B)固化剂，以及，

(C)预先混合有(C1)树脂与(D)比电阻为1×10⁵Ω·cm以上的着色剂的着色剂树脂混合物。

2.如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，(C)着色剂树脂混合物中的(C1)树脂为(A)环氧树脂及(B)固化剂中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，还单独含有(D)比电阻为1×10⁵Ω·cm以上的着色剂。

4.如权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，所述(D)着色剂为选自沥青、酞菁系染料、酞菁系颜料、苯胺黑、苝黑、黑色氧化铁、黑色氧化钛中的1种以上。

5.如权利要求4所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，(D)着色剂为沥青。

6.如权利要求4或5所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，沥青为从中间相沥青所分离出的中间相小球体。

7.如权利要求4～6中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，沥青的含碳率为88～96质量％。

8.如权利要求4～7中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，相对于(C)着色剂树脂混合物中的(D)着色剂总量，(C)着色剂树脂混合物中的沥青为30质量％以上。

9.如权利要求1～8中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，相对于环氧树脂成形材料中的(D)着色剂的合计量，(C)着色剂树脂混合物中的着色剂为50质量％以上。

10.如权利要求1～9中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，相对于(A)环氧树脂100质量份，(D)着色剂的合计量为2～20质量份。

11.如权利要求1～10中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，(A)环氧树脂含有选自联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、二羟基二苯硫醚型环氧树脂、苯酚-芳烷基型环氧树脂、萘酚-芳烷基型环氧树脂的1种以上。

12.如权利要求1～11中任一项所述的的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，(B)固化剂含有选自下述通式(I)或(II)所示的苯酚-芳烷基树脂及萘酚-芳烷基树脂的1种以上，

式中，R选自氢原子、碳数1～12的取代或未取代的一价烃基，可全部相同或不同；i表示0或1～3的整数；X表示含有芳香环的二价有机基团；n表示0或1～10的整数，

式中，R选自氢原子、碳数1～12的取代或未取代的一价烃基，可全部相同或不同；i表示0或1～3的整数；X表示含有芳香环的二价有机基团；n为0或1～10的整数。

13.一种电子器件装置，其特征在于，具备用权利要求1～12中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料所密封的元件。