[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封用环氧树脂成形材料以及具备用该密封用环氧树脂成形材料所密封的元件的电子器件装置。

背景技术

以往，在晶体管、IC等电子器件装置的元件密封技术领域中，从生产性、费用等观点考虑，树脂密封成为主流，广泛使用环氧树脂成形材料。其理由为，环氧树脂可使电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物(inserting articles)的粘着性等各种特性之间达到平衡。

但近年来，随着电子器件装置对印刷电路板的高密度安装化，电子器件装置的形态由以往的插脚插入型的封装，演变至表面安装型的封装成为主流。表面安装型的IC、LSI等，其可提高安装密度且降低安装高度，故可形成薄型、小型的封装，增大相对于元件封装的占有体积，使得封装的厚度变得非常薄。

另外，为对应进一步地小型轻量化，封装的形态由QFP(四侧引脚扁平封装)、SOP(小外型封装)的封装转变为可更容易对应多连接点化，且更能进行高密度安装的包括CSP(芯片尺寸封装)的BGA(球栅阵列)等空间安装封装。前述封装于近年来，为实现高速化、多机能化等目的，已陆续开发倒置(facedown)型、层叠(stacked)型、倒装片(FlipChip)型、芯片级(wafer level)型等新结构的封装，仅于安装前述大量元件面侧的这一面使用环氧树脂成形材料等密封材料进行密封后，背面则会有形成焊球而与电路基板接合的单侧面密封型封装的形态。

随着前述封装的小型化、多连接点化，而于内部引线间或垫片(pad)间、导线间等的间距间的距离将会更快速地狭窄化。因此，以往作为封装材料着色剂使用的炭黑本身具有导电性，故其凝聚物将会嵌入内部引线间或垫片间、导线间，而会产生导电特性不良等问题。

因此，目前正在研究使用有机染料、有机颜料及复合氧化物等无机颜料代替炭黑的方法(例如，日本特开昭60-119760号公报、日本特开昭63-179921号公报、日本特开平11-60904号公报及日本特开2003-160713号公报)。

发明内容

但是上述方法中存在流动性、着色性、固化性下降以及高费用化等问题，而不能达到理想的程度。本发明则是鉴于前述状况，而提供一种具有优良流动性或固化性等成型性及着色性，且即使用于垫片(pad)间或导线(wire)间距离狭窄的半导体封装等电子器件装置时，也不会因导电性物质而产生短路等不良状况的密封用环氧树脂成形材料，及具备经其密封的元件的电子器件装置。

本发明人为解决上述问题经过深入研究，结果发现使用密封用环氧树脂成形材料可以达到上述目的，所述密封用环氧树脂成形材料使用了预先将具有特定电气特性的着色剂与树脂混合所得的着色剂树脂混合物，即可达成上述的目的，因而完成本发明。

本发明涉及下述1～13项。

1.一种密封用环氧树脂成形材料，其中，

含有：(A)环氧树脂，

(B)固化剂，以及，

(C)预先混合有(C1)树脂与(D)比电阻为1×10⁵Ω·cm以上的着色剂的着色剂树脂混合物。

2.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，(C)着色剂树脂混合物中的(C1)树脂为(A)环氧树脂及(B)固化剂中的至少一种。

3.如上述1或2所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，还单独含有(D)比电阻为1×10⁵Ω·cm以上的着色剂。

4.如上述1～3中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，所述(D)着色剂为选自沥青、酞菁系染料、酞菁系颜料、苯胺黑、苝黑、黑色氧化铁、黑色氧化钛中的1种以上。

5.如上述4所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，(D)着色剂为沥青。

6.如上述4或5所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，沥青为从中间相沥青所分离出的中间相小球体。

7.如上述4～6中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，沥青的含碳率为88～96质量％。

8.如上述4～7中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于(C)着色剂树脂混合物中的(D)着色剂总量，(C)着色剂树脂混合物中的沥青为30质量％以上。

9.如上述1～8中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于环氧树脂成形材料中的(D)着色剂的合计量，(C)着色剂树脂混合物中的着色剂为50质量％以上。

10.如上述1～9中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于(A)环氧树脂100质量份，(D)着色剂的合计量为2～20质量份。