[发明专利]使用引线框和夹片的半导体管芯封装及制造方法无效
| 申请号： | 200680043074.7 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101495014A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | E·V·R·克鲁兹;E·卡巴霍格;T·C·塞;V·艾耶 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | A47G1/10 | 分类号： | A47G1/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘 佳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于半导体封装的夹片结构。该夹片结构包括主要部分、至少一个从该主要部分延伸出来的基座、下移设置部分、以及引线部分。该下移设置部分在引线部分与主要部分之间。该夹片结构可用于MLP(微引线框封装)。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 引线 半导体 管芯 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装的夹片结构，所述夹片结构包括：主要部分；至少一个从所述主要部分延伸出来的基座；下移设置部分；以及引线部分，其中所述下移设置部分在所述引线部分和所述主要部分之间。
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