[发明专利]使用引线框和夹片的半导体管芯封装及制造方法

说明书

背景技术

许多半导体管芯封装使用夹片代替导线形成与外部终端的外部连接。 这种半导体管芯封装有时被称为“无线”封装。典型的无线封装包括附着 于半导体管芯的夹片。无线封装通常具有比使用基于导线电连接的封装更 佳的电性能和热性能。

通常，需要将常规的无线封装设计到消费者的电路板中，因为该电路 板具有独特的覆盖区域和引线分配。提供具有能与常规的封装覆盖区域和 引线分配对应的封装覆盖区域和引线分配，然而依然具有优良的电性能和 热性能的半导体管芯是合乎需要的。

此外，当制造无线封装时，创造具有深下移设置(downset)的夹片(例 如，源极夹片)经常是困难的。夹片的“下移设置”可以与该夹片的主要 部分到该夹片的引线部分之间的垂直距离对应。提供具有比常规夹片更深 的下移设置的夹片以便可以制造不同类型的封装也是合乎需要的。

另一存在的问题是在夹片与半导体管芯之间涂敷不一致的或不均匀量 的焊料的问题。当在管芯和夹片之间使用不一致的或不均匀量的焊料时， 所得封装可能显示出较差的性能。

除上述提到问题之外，提供可用来快速和可靠地制造半导体管芯封装 的方法将是有益的。该方法也优选地与无铅工艺兼容。

本发明的各个实施方式解决上述问题及其它问题。

发明概要

本发明各个实施方式涉及夹片结构、包括该夹片结构的半导体管芯封装、 以及制造包括夹片结构的半导体管芯封装的方法。

本发明的一个实施方式涉及用于半导体封装的夹片结构，该夹片结构包 括：主要部分、至少一个从该主要部分延伸出来的基座、下移设置部分、以及 引线部分，其中该下移设置部分在引线部分和主要部分之间。

本发明的另一实施方式涉及用于半导体封装的夹片结构，该夹片结构包 括：主要部分、具有阶梯式构造的下移设置部分、以及引线部分，其中该下移 设置部分在引线部分和主要部分之间。

本发明其它实施方式涉及包括上述夹片结构的半导体管芯封装，以及使用 该夹片结构制造半导体管芯封装的方法。

本发明的又一实施方式涉及一种半导体管芯封装，包括：夹片结构，该夹 片结构包括主要部分、至少一个从该主要部分延伸出来的基座、下移设置部分、 以及引线部分，其中该下移设置部分在引线部分和主要部分之间，且具有阶梯 式构造；引线框结构；以及半导体管芯，其中该半导体管芯在引线框结构和夹 片结构之间。

本发明的又一实施方式涉及制造半导体管芯封装的方法，该方法包括：获 得夹片组件；获得包括至少一个对准结构的引线框结构，其中该对准结构在半 导体管芯封装的组装期间将夹片组件与引线框结构对准；将半导体管芯的第二 表面附着到引线框结构；以及将该半导体管芯的第一表面附着到夹片组件。

以下对本发明的这些及其它实施方式进行进一步详细描述。

附图简要说明

图1示出根据本发明一实施方式的管芯封装的横截面侧视图。

图2示出根据本发明一实施方式的夹片结构中的基座的横截面侧视图。

图3示出根据本发明一实施方式的半导体管芯封装的透视图。

图4是示出根据本发明一实施方式的半导体管芯封装的示意性俯视图。

图5是根据本发明一实施方式的半导体管芯封装的侧视图。

图6示出根据本发明一实施方式的引线框结构的仰视图。

图7示出根据本发明一实施方式的夹片组件的俯视图。

图8示出根据本发明一实施方式的夹片结构的横截面侧视图。

图9示出根据本发明一实施方式的基座的横截面侧视图。

图10示出包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)管芯和肖特 基二极管管芯的半导体管芯封装的示意性俯视图。

图11示出包括两个MOSFET管芯的半导体管芯封装的示意性俯视图。

图12示出根据本发明另一实施方式的半导体管芯封装。在此实施方式中， 夹片结构的表面和引线框结构的表面都通过铸模材料暴露。

图13(a)到13(d)示出结构在都被装配到半导体管芯封装时的横截 面侧视图。

详细描述