[发明专利]增强半导体封装件的耐震性无效
| 申请号： | 200680042314.1 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101310383A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | R·N·曼帕利;S·阿格拉哈拉姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 半导体 封装 耐震 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其中，包括提供减缓震动负荷的带端子的弹性材料。
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