[发明专利]增强半导体封装件的耐震性

权利要求书

1.一种用于制造半导体封装件的方法，其中包括：

形成芯层，所述芯层的两面有金属层，所述芯层包含若干钻孔， 所述金属层也包含若干孔；

扩展所述金属层之一中的孔而超过所述芯层中的孔，从而形成扩 展部；

在所述扩展部中提供弹性材料，所述弹性材料具有端子并用于减 缓震动负荷；以及

在所述弹性材料与所述端子之间形成接触部。

2.如权利要求1所述的方法，其中，包括在所述接触部上表面安 装焊球形式的端子。

3.如权利要求1所述的方法，其中，包括形成包含所述材料的芯 片级封装件。

4.如权利要求3所述的方法，其中，包括在电路板上安装所述芯 片级封装件。

5.如权利要求4所述的方法，其中，包括设置具有接触部的电路 板并在所述接触部上表面安装焊球。

6.如权利要求4所述的方法，其中，包括在所述电路板中的所述 接触部之下设置所述材料。

7.一种半导体封装件，其中包括：

封装结构，其具有芯层，所述芯层的两面有金属层，所述芯层包 含若干钻孔，所述金属层也包含若干孔，所述金属层之一中的孔扩展 而超过所述芯层中的孔，从而形成扩展部；

与所述结构连接的端子；以及

在所述结构与所述端子之间的弹性材料。

8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述封装件是一种 芯片级封装件。

9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述端子是焊球。

10.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述弹性材料在 室温下具有小于3000兆帕的杨氏模量。

11.如权利要求7所述的半导体封装件，进而被安装到电路板上。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述电路板包含 一种弹性材料，所述端子和所述封装件被电性固定在所述电路板上。

13.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述弹性材料在 所述扩展部内。

14.如权利要求13所述的半导体封装件，其中，包括位于所述弹 性材料与所述端子之间的接触部。

15.一种用于增强耐震性的系统，其中包括：

电路板；以及

与所述电路板电性连接的经封装的集成电路，所述经封装的集成 电路包含端子、封装结构以及位于所述端子与所述封装结构之间的弹 性材料，

其中所述封装结构具有芯层，所述芯层的两面有金属层，所述芯 层包含若干钻孔，所述金属层也包含若干孔，所述金属层之一中的孔 扩展而超过所述芯层中的孔，从而形成扩展部。

16.如权利要求15所述的系统，其中，所述经封装的集成电路是 处理器。

17.如权利要求15所述的系统，其中，包括所述电路板中的弹性 材料。

18.如权利要求15所述的系统，其中，所述弹性材料在室温下具 有小于3000兆帕的杨氏模量。

19.如权利要求15所述的系统，其中，所述端子是焊球。