[发明专利]制备全芳香族聚酯的方法

摘要

本发明提供一种制备适用于电子零件且具有其固有机械强度和耐热性的聚酯树脂的方法，其中从模型制品中所产生的副产物气体量减少。也就是说，本发明提供一种制备全芳香族聚酯的方法，该方法包括：将单体混合，将所混合的单体引入具有矩形或梯形板式的搅拌叶轮的反应器中，然后采用每单位体积10～60kW/m³的功率通过酯化使引入的单体进行聚合，其中搅拌叶轮的长度(L)与直径(D)之比为1～3∶1，并且反应器的底部与搅拌叶轮的下部之间的距离是直径(D)的1/100～1/15倍；b)粉碎所获得的聚合物；以及c)将粉碎过的聚合物进行固态聚合。本发明还提供制备具有优异耐热性的全芳香族聚酯的方法，其中通过控制加热速率以及在失重开始温度与在固态聚合的熔融聚合中所产生的低分子量聚合物的熔点之间的反应保温时间，有效地排出副产物，未发生粘附，且不会由于加热而变色。本发明还提供通过将包括液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B的树脂混合物与纤维和/或薄片无机填料混合，制备具有提高的流动性且用于形成光学读取零件等的高耐热液晶聚酯树脂组合物的方法，其中液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B之间的熔点之差在一定范围内。

主权项

1.一种制备全芳香族聚酯的方法，其包括乙酰化和酯化，所述方法包括：a)混合单体，将所混合的单体引入到具有矩形或梯形板式搅拌叶轮的反应器中，并且通过在0.5～1.5℃/min的加热速率和10～60kW/m3的每单位体积功率下进行的酯化反应，使所引入的单体聚合，其中，搅拌叶轮的长度(L)与直径(D)之比为1～3∶1，并且所述反应器的底部与搅拌叶轮的下部之间的距离是直径(D)的1/100～1/15倍；b)粉碎所获得的聚合物；以及c)使所粉碎的聚合物固态聚合。