[发明专利]散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备有效

专利信息
申请号: 200680035260.6 申请日: 2006-09-25
公开(公告)号: CN101273453A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 津村哲也;西山公治;辻本悦夫 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/50 分类号: H01L23/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 肖鹂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备,其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此,本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架,在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件,并且薄部作为密间距布线,高密度安装一般电子部件。由此,能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。
搜索关键词: 散热 布线 及其 制造 方法 以及 使用 电气设备
【主权项】:
1、一种散热布线板,其特征在于,包括:由金属布线板构成的电路图案;混入填料的具有绝缘性的树脂板;以及,散热板,所述电路图案粘贴在所述树脂板的一面侧,所述散热板粘贴在所述树脂板的另一面侧,所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。
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