[发明专利]散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备有效

专利信息
申请号: 200680035260.6 申请日: 2006-09-25
公开(公告)号: CN101273453A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 津村哲也;西山公治;辻本悦夫 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/50 分类号: H01L23/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 肖鹂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 散热 布线 及其 制造 方法 以及 使用 电气设备
【权利要求书】:

1、一种散热布线板,其特征在于,包括:

由金属布线板构成的电路图案;

混入填料的具有绝缘性的树脂板;以及,

散热板,

所述电路图案粘贴在所述树脂板的一面侧,

所述散热板粘贴在所述树脂板的另一面侧,

所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。

2、一种散热布线板,其特征在于,包括:

由金属布线板构成的电路图案;

混入填料的具有绝缘性的树脂板;以及,

散热板,

所述电路图案被嵌入所述树脂板中,

所述散热板,以与所述电路图案非导通的状态,粘贴在所述树脂板上,

所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。

3、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

构成所述电路图案的所述金属布线板,是将厚度在0.05mm以上且在2.0mm以下的导电金属板薄化加工而成的。

4、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

构成所述电路图案的所述金属布线板,在同一块板上有2个以上的不同厚度。

5、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

相邻接的所述电路图案以其各自的电路图案的薄部相对的方式配置,

这些薄部的厚度相互不同。

6、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

相邻接的所述电路图案以其各自的电路图案的薄部相对的方式配置,

成为这些薄部的所述电路图案的上表面的面积相互不同。

7、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

相邻接的所述电路图案以任意一方的电路图案的薄部和另一方电路图案的厚部相对的方式配置。

8、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

成为所述电路图案的侧面的、连接薄部到厚部的面是斜面。

9、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

成为所述电路图案的侧面的、连接薄部到厚部的面是弯曲面。

10、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

成为厚部的所述电路图案的上表面的面积比成为薄部的所述电路图案的上表面的面积大。

11、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

所述电路图案的一部分伸出所述树脂板,构成散热部。

12、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

伸出所述树脂板的所述电路图案的一部分构成端子。

13、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

伸出所述树脂板的所述电路图案的一部分构成散热片。

14、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

在伸出所述树脂板的所述电路图案的一部分安装有散热片。

15、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

将伸出所述树脂板的所述电路图案的一部分作为支柱,具有悬空于母板的结构。

16、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

所述树脂板是在以环氧树脂为主剂的树脂中含有Al2O3、MgO、SiO2、BN、AlN、SiC、ZnO填料中的至少一种以上的复合树脂板。

17、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

所述树脂板是在以环氧树脂为主剂的树脂中含有Al2O3、MgO、SiO2、BN、AlN、SiC、ZnO填料中的至少一种以上的复合树脂板,

所述填料的添加量在70重量%以上且在95重量%以下。

18、根据权利要求1或2所述的散热布线板,其中,

所述金属布线板是韧铜。

19、一种电气设备,其中,

在根据权利要求1或2所述的散热布线板的所述电路图案的厚部上安装有发热性比所述电路图案的薄部上安装的元件高的元件。

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