[发明专利]散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备。

背景技术

近年来，伴随着电子机器的高性能化、小型化的要求，对电子部件的高密度、高性能化提出了更高的要求。因此由于电子部件的小型化、高性能化、高安装化所带来的电子部件的温度上升成为一大问题，提高电子部件的散热能力的方法显得尤为重要。以下，以LED作为发热成为课题的电子部件的示例进行说明。

电子部件中也有LED由于温度过度上升而导致发光量减少的特性，为了提高发光量，散热是不可或缺的。作为提高LED散热的技术，公知有将LED装在金属板上、从LED的背面散热的方法。

图10是表示现有的散热布线板的一例的立体图。图10中，引线框架202嵌在树脂204中。而且在其上安装有LED 206等部件。在此，LED 206的散热是通过树脂204传导至散热板208的。这样，散热通过引线框架202或散热板208而进行。这种技术例如记载在特开2001-57408号公报中。

在这里，安装有多个LED 206进行驱动时，譬如要求30A～150A程度的大电流。为应对这样的大电流，需要增大引线框架202的厚度(横剖面积)，结果，需要将引线框架202高厚度化。但是，将引线框架202加厚时，难以将引线框架202加压加工成更精细的布线形状。具体地说，进行引线框架202的加压加工时，其精细化程度以其薄厚程度为限度。即厚度在0.5mm时，图案的宽度以0.5mm为限度，厚度为0.5mm而将图案的宽度精细至0.3mm、0.4mm程度的话是极其困难的。为了使普通印刷布线电路那样的图案宽度达到0.2mm、0.1mm，需要将引线框架202的厚度减薄至0.2mm、0.1mm，但在这样的厚度(或横剖面积)下是不能够应对驱动LED 206用的大电流的。

另一方面，从客户方面来看，具有如下的要求，即，具有对LED 206高度控制的控制电路，实现符合用途的发光状态。此时，需要在LED 206的周围安装LED 206的控制电路以及控制用半导体。但是，现有的高散热板中，由引线框架202构成的电路图案是应对大电流的稀疏图案，不能形成安装半导体等的密集图案。因此，不能在同一基板上表面安装LED 206的周边电路，而是另外安装在其它的基板上。

特别是用于最近需求较多的各种尾灯或照明灯时，需要通过电子电路来高度控制排列多个LED 206而构成的阵列状LED 206，因此，从低成本、小型化考虑，希望将要求大电流及散热的LED 206等发热电子部件和一般电路部件安装在同一基板上。

另外，在上述现有的结构中，为了驱动LED 206，需要100A(A为安培，电流单位)这样的大电流，另外，为了使LED 206散热，在引线框架202构成的布线板中将引线框架202进一步加厚，其结果，引线框架202的电路图案变得稀疏，难以将LED 206的驱动用半导体电路部件安装在同一基板上。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而作出的，其提供一种散热布线板，更好地应对大电流以及进一步高散热性化，并且能够将半导体、芯片部件这类微小部件安装在同一基板上。

另外，为了解决上述问题，本发明将由局部厚度减薄的金属布线板构成的电路图案粘贴或嵌入混合了填料的具有绝缘性的树脂板。

根据上述结构，本发明的散热布线板通过使用由将局部厚度减薄的金属布线板构成的电路图案，即使在薄部安装LED等发热电子部件，也可以将热量向与薄部成为一体的厚部传导，因此，可以有效地进行散热。或者，在LED等要求大电流及散热性的部分适用厚部、在需要高密度地表面安装半导体、芯片部件这类电路部件的部分适用薄部时，用厚部能够应对LED等那样流过数十A～100A以上的大电流，而且利用该厚度可以有效地将LED进行冷却。另外，利用薄部可以将控制LED等的半导体部件等高密度安装在LED等的附近。这样，因为可以将LED等及其周边电路部件等安装在一块散热布线板上，所以例如LED的模块化或单元化成为可能，产品的小型化、低成本化成为可能。

附图说明

图1A是表示本发明第一实施方式的散热布线板的立体图。

图1B是表示本发明第一实施方式的散热布线板的部分剖切的立体图。

图2是表示第一实施方式的散热布线板的放大剖面图。

图3A是表示说明制作异厚引线框架工序中的加压前的情况的立体图。

图3B是表示说明制作异厚引线框架工序中的加压后的情况的立体图。

图4是表示异厚引线框架和散热板的关系的立体图。