[发明专利]大面积电子设备的图案化化学电镀金属化制程

摘要

本发明大体提供选择性于基材电绝缘表面上形成金属特征(如：电内连线特征)的设备与方法。本发明亦提供选择性于定义图案上或用作保角覆盖薄膜上，形成物性结实、粘着的、抗氧化导电层的方法。本发明实施例亦大体提供新化学性质、制程、与设备以提供不连续或覆盖电化学或化学电镀含钌或二氧化钌的粘着与起始层。大体而言，本发明态样可用于平面显示器制程、半导体制程、太阳能蓄电池制程、或任何其他基材制程，更明确而言适用于玻璃与弹性塑胶基材上的稳定粘着涂层应用。此发明特别亦可用于形成平面显示器表面或太阳能蓄电池基材表面的电内连线，其中导线尺寸大体上大于半导体元件或其形成特征大体上不这么密集。

主权项

1.一种形成导电特征于基材表面上的方法，其至少包含：沉积含有金属氧化物前驱物的耦合剂于基材的表面上；以及暴露该耦合剂与该基材的表面于含四氧化钌的气体，以形成含钌层于该基材的表面上。