[发明专利]大面积电子设备的图案化化学电镀金属化制程

说明书

技术领域

本发明实施例大体上与在基材表面上沉积导电层之前沉积催化层的方法相关。

背景技术

使用传统技术的平面显示器装置、太阳能蓄电池、与其他电子装置的金属化(如化学电镀与电化学电镀)具某些负面特质，其通常包含对基材表面附着力不佳。因此形成内连线层时，如通过传统技术沉积于薄膜上的铜层，沉积层的内或外应力通常导致金属层自基材表面脱裂。

传统沉积技术如物理气相沉积(PVD)与电化学金属化制程无法于基材表面上选择性形成金属化特征。使用非选择性沉积制程形成不连续特征，需微影图案步骤与金属蚀刻步骤以在基材表面上得所需导电性图案，其通常花费高昂、时间密集、及/或劳力密集。

于太阳能蓄电池、笔记型电脑、平面显示器与结构玻璃与其他类似应用，可暴露于大气中或其他侵蚀基部物质或于基材表面上形成导电路径(conductive traces)的污染物。于若干应用中，一般希望形成覆盖涂层(blanket coating)或分离导电区(discrete conductive regions)以让施加电流通过或在不造成明显影响下抵抗静电。

因此，业界对直接沉积所需图案的导电金属层以形成内连线特征或其他对基材表面附着力强的元件结构的方法仍有需求。

发明内容

本发明大体上提供于基材表面上形成导电特征的方法，包含于基材表面上沉积含有金属氧化物前驱物的耦合剂；以及暴露耦合剂与基材表面于含四氧化钌气体，以形成含钌层于基材表面上。

本发明实施例更提供于基材表面上形成导电特征的方法，其至少包含沉积含有机物质于基材表面上；暴露有机物质与基材表面于含四氧化钌气体，其中四氧化钌氧化有机物质以选择性沉积含钌层于基材表面上；以及通过无电沉积制程沉积导电层于含钌层上。

本发明实施例更提供形成导电特征于基材表面上的方法，其至少包含沉积含金属氧化物前驱物的液态耦合剂于基材表面上；通过还原剂还原金属氧化物前驱物；以及通过无电沉积制程沉积导电层于含钌层上。

本发明实施例更提供选择性于基材表面上形成层的方法，其至少包含选择性应用液态耦合剂至基材表面所欲区域；以及通过含四氧化钌气体于所欲区域内形成含钌层。

本发明实施例更提供于基材上形成层状金属氧化物涂层，包含通过分解四氧化钌形成含钌层涂层；以及通过分解蒸气相含金属前驱物所形成的金属氧化物涂层。

本发明实施例更提供于基材上形成导电涂层，其至少包含通过传送含四氧化钌气体与含挥发性金属氧化物之前驱物至基材表面，以沉积混合金属氧化物涂层于基材表面上。

本发明实施例更提供于基材表面上形成导电特征的方法，其至少包含通过由沉积聚合性物质于基材表面上，于两分离元件间(形成于基材表面上)沉积介电层；暴露介电层于含四氧化钌气体，其中四氧化钌氧化介电层表面以形成含钌层；以及通过无电沉积制程沉积导电层于含钌层上。

附图说明

为使本发明上述特征的手法可被详尽理解，简明摘要本发明一特定实施例于上，其可参照实施例，其中一些则有附加图示加以阐明。然而值得注意的是，附加图示仅图解本发明典型实施例但不限制其范围，本发明亦承认其他等效实施例

图1是图解具金属化特征形成于其上的基材的等角视图；

图2是图解根据文中所述实施例的另一制程程序；

图3为基材表面的代表图，是图解于方法步骤100的不同时期中各式成份至基材表面的键结；

图4是图解根据文中所述实施例的另一制程程序；

图5是图解适用于施行文中所述实施例的制程腔室概要代表图；

图6是图解根据文中所述实施例的另一制程程序；

图7A是图解根据文中所述实施例的另一制程程序；

图7B是图解根据文中所述实施例的另一制程程序；

图7C是图解适用于施行文中所述实施例的制程室代表图；

图8A-C是图解通过文中所述制程形成的集成电路制造程序的概要代表图；

图9是图解根据文中所述实施例的制程程序。

主要元件符号说明

5基材            10表面

12耦合剂模组     13层

14导电层         20特征

100步骤          101步骤

110步骤          112步骤

113氟氯烷        114步骤

132步骤          134步骤

136步骤          200结构

210装置          211电接触