[发明专利]复合电子元件有效

专利信息
申请号: 200680032708.9 申请日: 2006-09-01
公开(公告)号: CN101258565A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 米田尚继;植野兼司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的复合电子元件包括:设置于多个绝缘层的至少一层上的线圈导体,隔着绝缘层与该线圈导体部分相对地配置、其一端部与线圈导体的一端部电连接、与线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体,形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上使其一端部靠近上述线圈导体的一部分、让感应部所产生的静电放电到该一端部、并让被放电的静电从其另一端部释放至接地的内部导体,以及电连接线圈导体的一端部和引出导体的一端部的导通电极,线圈导体的一部分和内部导体构成静电对策部。
搜索关键词: 复合 电子元件
【主权项】:
1.一种复合电子元件,其特征在于包括:多个绝缘层;线圈导体,设置于上述多个绝缘层的至少一层上;以及内部导体,形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上,使其一端部靠近上述线圈导体的一部分,让上述线圈导体所产生的静电放电至该一端部,并让被放电的静电从其另一端部释放至接地,其中,上述线圈导体的一部分和上述内部导体构成静电对策部。
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