[发明专利]复合电子元件有效
| 申请号: | 200680032708.9 | 申请日: | 2006-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN101258565A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
| 发明(设计)人: | 米田尚继;植野兼司 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 电子元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种作为噪声滤波器或静电对策,应用于数码设备、AV(音频视频)设备、信息通信终端等各种电子设备中的复合电子元件。
背景技术
以往的此种复合电子元件,如图9所示,将由磁性材料构成的多个磁性体层(magneticlayers)1和由变阻材料构成的多个变阻层(varistor layers)2叠层,由磁性体层1和形成在该磁性体层1内部的多个导体3构成感应部(inductor)4,并由变阻层2和形成在该变阻层2内部的多个内部导体5构成变阻部6。感应部4具有噪声滤波器的功能,且变阻部6具有在静电脉冲被施加时释放静电脉冲的静电对策部的功能。
另外,与本发明相关的现有技术文献信息,例如已知有日本专利公开公报特开平8-250309号。
上述以往的复合电子元件,由于感应部4和变阻部6在上下方向上叠层,因而存在难以薄型化的问题。
发明内容
本发明旨在解决上述以往问题,其目的在于提供一种具有静电对策部的薄型复合电子元件。
为达成上述目的,本发明的复合电子元件包括:多个绝缘层,设置于上述多个绝缘层中的至少一层上的线圈导体,隔着绝缘层与上述线圈导体部分相对地配置、其一端部与上述线圈导体的一端部电连接、与上述线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体,形成在设有上述线圈导体或上述引出导体的绝缘层的一面、具有在上述感应部所产生的静电放电的一端部和使被放电的静电释放至接地的另一端部的内部导体,以及电连接上述线圈导体的一端部和上述引出导体的一端部的导通电极(via electrode),上述线圈导体的一部分或上述引出导体的一端部和上述内部导体构成静电对策部。
采用该结构,由于可以在形成有感应部的绝缘层的一面上形成静电对策部,该静电对策部可以让感应部产生的静电向内部导体的一端部放电,并使之通过内部导体的另一端部释放至接地,因此可实现具有静电对策部的薄型复合电子元件。
附图说明
图1是本发明第1实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
图2是表示本发明第1实施例涉及的复合电子元件中形成在第1绝缘层的上面的线圈导体、内部导体、开口的位置关系的俯视图。
图3是将本发明第1实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的外观立体图。
图4是本发明第2实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
图5是表示本发明第2实施例涉及的复合电子元件中形成在第2绝缘层的上面的引出导体和内部导体与形成在第3绝缘层上的开口之间的位置关系的俯视图。
图6是将本发明第2实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的外观立体图。
图7是本发明第3实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
图8是将本发明第3实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的俯视图。
图9是以往的复合电子元件的分解立体图。
具体实施方式
以下,就本发明的实施方式,参照附图予以说明。
(第1实施例)
图1是本发明第1实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
在图1中,本第1实施例的复合电子元件包括作为多个绝缘层的4个绝缘层,即伪绝缘层(dummy insulation layer)19、其上层的第1绝缘层11a、其上层的第2绝缘层11b以及其上层的第3绝缘层11c。伪绝缘层19、第1绝缘层11a、第2绝缘层11b和第3绝缘层11c,都以Cu-Zn铁氧体(Cu-Zn ferrite)、玻璃陶瓷(glass ceramic)等具有绝缘性的材料加工成片状。
在第1绝缘层11a的上面,形成有螺旋状的线圈导体12和具有呈尖端细的形状的一端部14a的内部导体14,内部导体14的一端部14a靠近线圈导体12的一部分12c。此外,第1绝缘层11a上形成有横剖面为圆形的开口15,开口15定位在使线圈导体12的一部分12c和内部导体的一端部12a进入开口15的圆内的位置上。
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