[发明专利]复合电子元件

权利要求书

1.一种复合电子元件，其特征在于包括：

多个绝缘层；

线圈导体，设置于上述多个绝缘层的至少一层上；以及

内部导体，形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上，使其一端部靠近上述线圈导体的一部分，让上述线圈导体所产生的静电放电至该一端部，并让被放电的静电从其另一端部释放至接地，其中，

上述线圈导体的一部分和上述内部导体构成静电对策部。

2.一种复合电子元件，其特征在于包括：

多个绝缘层；

线圈导体，设置于上述多个绝缘层的至少一层上；

引出导体，隔着绝缘层与上述线圈导体部分相对地配置，其一端部与上述线圈导体的一端部电连接，与上述线圈导体一起构成让来自外部的信号通过的感应部；以及

内部导体，形成在设有上述引出导体的绝缘层的一面上，使其一端部靠近上述引出导体的一端部，让上述感应部所产生的静电放电至该一端部，并让被放电的静电从其另一端部释放至接地，其中，

上述引出导体的一端部和上述内部导体构成静电对策部。

3.根据权利要求2所述的复合电子元件，其特征在于：上述内部导体被形成有多个。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述内部导体的一端部呈尖端细的形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述多个绝缘层中，从上下夹着上述线圈导体的绝缘层由磁性材料或介电材料构成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：从上下夹着上述内部导体的绝缘层由玻璃材料构成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：设置有上述内部导体的绝缘层以及/或位于该绝缘层的上方的绝缘层具有开口，该开口被定位在至少让上述内部导体的一端部进入上述开口内的位置上。

8.根据权利要求7所述的复合电子元件，其特征在于：上述开口通过在上述绝缘层上设置贯穿孔而形成。

9.根据权利要求7或8所述的复合电子元件，其特征在于：上述开口用电压依从性材料填充。

10.根据权利要求9所述的复合电子元件，其特征在于：上述电压依从性材料为变阻材料。

11.根据权利要求2至10中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述线圈导体由夹着上述多个绝缘层中至少一层绝缘层而设置的2个线圈导体而形成。

12.根据权利要求11所述的复合电子元件，其特征在于：上述引出导体由形成在上述2个线圈导体下方的第1引出导体和形成在上述2个线圈导体上方的第2引出导体构成。

13.根据权利要求11或12所述的复合电子元件，其特征在于：上述2个线圈导体间的绝缘层的介电率小于其他绝缘层的介电率。

14.根据权利要求11或12所述的复合电子元件，其特征在于：上述2个线圈导体间的绝缘层的透磁率小于其他绝缘层的透磁率。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述线圈导体的另一端部、上述引出导体的另一端部以及上述内部导体的另一端部，从上述复合电子元件的2个相反的面伸出，并且从上述相反的各面分别伸出的端部的数目相同，而且上述线圈导体的另一端部伸出的面和与该线圈导体连接的引出导体的另一端部伸出的面为互不相同的面。