[发明专利]半导体芯片的拾取装置及拾取方法无效
| 申请号： | 200680031841.2 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101253613A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 太田诚;小西宣明;岩城泰雄;志贺康一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持粘接片(2)的被拾取的半导体芯片(3)的周边部分；推起轴(23)，可以沿着上下方向驱动地设置在支撑体内，推起粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分，且具有从支撑体的上表面推起半导体芯片的下部吸附喷嘴体(27)；及吸附喷嘴体(4)，吸附保持被拾取的半导体芯片的上表面，且从粘接片上拾取通过顶起轴而顶起的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 拾取 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片的拾取装置，拾取粘贴在粘接片上的半导体芯片，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持上述粘接片的与被拾取的上述半导体芯片的周边部分相对应的部分；推起构件，可以沿上下方向驱动地设置在该支撑体内，推压上述粘接片的粘贴有被拾取的上述半导体芯片的部分的下表面，从上述支撑体的上表面推起上述半导体芯片；及拾取构件，对被拾取的上述半导体芯片的上表面进行吸附保持，且从上述粘接片上拾取通过上述推起构件推起的上述半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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