[发明专利]半导体芯片的拾取装置及拾取方法

权利要求书

1、一种半导体芯片的拾取装置，拾取粘贴在粘接片上的半导体芯片，其特征在于，具有：

支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持上述粘接片的与被拾取的上述半导体芯片的周边部分相对应的部分；

推起构件，可以沿上下方向驱动地设置在该支撑体内，推压上述粘接片的粘贴有被拾取的上述半导体芯片的部分的下表面，从上述支撑体的上表面推起上述半导体芯片；及

拾取构件，对被拾取的上述半导体芯片的上表面进行吸附保持，且从上述粘接片上拾取通过上述推起构件推起的上述半导体芯片。

2、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件，至少将被拾取的半导体芯片推起的上端部分由弹性材料形成。

3、如权利要求1或权利要求2所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件对上述粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分的下表面进行吸附。

4、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件由设置成可以装卸的多个下部吸附喷嘴体构成。

5、如权利要求1或权利要求2所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件为，将上述粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分推起的面是平坦面。

6、如权利要求5所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述平坦面具有比上述半导体芯片的平面形状小的面积。

7、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述拾取构件为，至少对被拾取的半导体芯片进行吸附的下端部由弹性材料形成。

8、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

为了隔着上述粘接片推起被拾取的上述半导体芯片，使上述推起构件可以上升的开口部，以比上述半导体芯片小的形状，开口形成在上述支撑体的吸附面上。

9、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件具有被沿着上下方向驱动的推起轴，并在该推起轴的上端隔着弹性支持部件设置有由弹性材料形成的下部吸附喷嘴体，该弹性部件弹性地支持该下部吸附喷嘴体、并且具有与下部吸附喷嘴体不同的弹性。

10、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件具有被沿着上下方向驱动的推起轴、和在该推起轴的上端设置的下部吸附喷嘴体，该下部吸附喷嘴体可沿着上下方向弹性位移地被支持在上述推起轴上，以便在沿着上升方向驱动上述推起轴而该下部吸附喷嘴体与上述半导体芯片接触时，对该半导体芯片只施加上述下部吸附喷嘴体的重量。

11、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件具有被沿着上下方向驱动的推起轴，并在该推起轴的上端，设置有由弹性材料形成并在上表面交替形成有突条和凹槽的波形状的下部推起体。

12、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

上述推起构件具有被沿着上下方向驱动的推起轴，并在该推起轴的上端设置有多个下部推起体，且多个推起体中的至少一个被可弹性下降地保持，以便其上表面成为比其余的推起体的上表面高的位置。

13、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

在上述支撑体的上表面形成有产生吸引力的矩形槽，该矩形槽被设置成如下大小，即、隔着上述粘接片被上述支撑体的上表面吸附保持的半导体芯片的外周缘位于上述矩形槽的宽度方向中部。

14、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取装置，其特征在于，

在上述支撑体上，在与隔着粘接片被上述支撑体的上表面吸附保持的半导体芯片的四角部相对应的位置上，设置有吸引孔。

15、一种半导体芯片的拾取方法，拾取粘贴在粘接片上的半导体芯片，其特征在于，具有如下工序：

对上述粘接片的位于被拾取的上述半导体芯片的周边的部分进行吸附保持、并且对与上述半导体芯片的下表面相对应的部分进行支持的工序；

吸附保持上述半导体芯片的上表面的工序；

在吸附保持了上述半导体芯片的上表面、及上述粘接片的与被拾取的半导体芯片的周边部相对应的部分的状态下，推起上述半导体芯片而使上述粘接片弹性变形为山形状的工序；及

吸附上述半导体芯片的上表面，从上述粘接片上拾取该半导体芯片的工序。