[发明专利]半导体芯片的拾取装置及拾取方法

说明书

技术领域

本发明涉及对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取的拾取装置及拾取方法。

技术背景

将半导体晶片切断成小四方块状而形成的半导体芯片被粘贴在粘接片上，在将该半导体芯片接合在基板上时，利用吸附喷嘴从上述粘接片上逐一拾取该半导体芯片。

从粘接片上拾取半导体芯片时，如专利文献1中所示，以往采用如下方式：通过支撑体的上表面对粘贴有通过吸附喷嘴拾取的半导体芯片的粘接片的、上述半导体芯片的周边部进行吸附保持，而且通过前端尖锐的顶销从下面侧将该半导体芯片顶起，由此一边使上述半导体芯片从上述粘接片上分离，一边利用上述吸附喷嘴来进行拾取。

专利文献1：(日本)特开2002-100644号公报

但是，最近有时半导体芯片的厚度是50μm以下，非常薄。若通过顶销的尖锐的前端来顶起如此薄的半导体芯片时，则应力集中在该前端接触的部分。因此，半导体芯片有时由于受到来自顶销的应力而破损。

为了防止因应力集中而导致的半导体芯片的破损，可以考虑将顶销顶起半导体芯片的速度减慢，但是若减慢顶销的顶起速度，则拾取速度也变慢，导致生产率降低，或者有时即使减慢顶起速度而在半导体芯片薄的情况下也难以可靠地防止该损伤。

发明的内容

本发明的目的在于，提供一种拾取装置及拾取方法，可以使半导体芯片不破损地从粘接片上可靠地剥离。

即，本发明的半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：

支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持上述粘接片的与被拾取的上述半导体芯片的周边部分相对应的部分；

推起构件，可以沿着上下方向驱动地设置在该支撑体内，推压上述粘接片的粘贴有被拾取的上述半导体芯片的部分的下表面，从上述支撑体的上表面推起上述半导体芯片；及

拾取构件，对被拾取的上述半导体芯片的上表面进行吸附保持，且从上述粘接片上拾取通过上述推起构件推起的上述半导体芯片。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的拾取装置的概要的构成图。

图2A是支撑体的纵剖面图。

图2B是表示推起轴的上部和下部吸附喷嘴体的分解立体图。

图3是表示支撑体的吸附面的平面图。

图4A是使吸附喷嘴体下降了的状态的说明图。

图4B是使下部吸收喷嘴体上升了的状态的说明图。

图4C是通过下部吸附喷嘴体推起了半导体芯片的状态的说明图。

图4D是通过吸附喷嘴拾取通过下部吸附喷嘴体推起的半导体芯片的状态的说明图。

图5是放大表示通过下部吸附喷嘴体推起了被拾取的半导体芯片的状态的剖面图。

图6A是表示本发明的第2实施方式的支撑体的上部的剖面图。

图6B是支撑体的上部的立体图。

图6C是设置在推起轴的上端的盘体的平面图。

图7是表示本发明的第3实施方式的支撑体的上部的纵剖面图。

图8是表示本发明的第4实施方式的支撑体的上部的纵剖面图。

图9是表示本发明的第5实施方式的推起轴及下部推起体的立体图。

图10是表示本发明的第6实施方式的支撑体的上部的纵剖面图。

图11是在推起轴的上端设置的部件的平面图。

图12是表示支撑体的上表面的平面图。

图13是示出表示本发明的第7实施方式的支撑体的上表面的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的具体实施方式。

图1至图5表示本发明的第一实施方式。图1所示的拾取装置具有支撑单元10。该支撑单元10与被张紧设置在未图示的晶片环上的粘接片2的下表面侧相对地设置，且通过未图示的Z驱动源沿着Z方向在如后所述的支撑体1的上表面与粘接片2接触的位置和从粘接片2分离的位置之间驱动该支撑单元10。

在上述粘接片2的上表面粘贴有将半导体晶片分割成小四方块状的多个半导体芯片3。通过未图示的X及Y驱动源沿着水平方向驱动上述晶片环。

由此，粘贴在粘接片2上的半导体芯片3，可以相对于支撑单元10在X及Y方向上定位。另外，也可以沿着Z方向驱动晶体环来代替驱动支撑单元10，只要可以沿着X、Y及Z方向相对地驱动晶体环和支撑单元10即可。

在上述粘接片2的上表面侧，在上述支撑单元10的上方，设置有构成拾取构件的上部吸附喷嘴机构4。该上部吸附喷嘴机构4具有由未图示的X、Y及Z驱动源沿着X、Y及Z方向驱动的拾取轴5。在该拾取轴5的下端面上设置有凸部6。