[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200680031827.2 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101253627A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高草木贞道;坂本则明 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，具备：电路基板、在所述电路基板上面形成的导电图形、与所述导电图形电连接的电路元件、与所述电路元件电连接并向外部导出的引线，在由所述引线的一部分构成的岛部的上面安装所述电路元件，把所述岛部的下面固着在所述电路基板上。
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