[发明专利]电路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路装置及其制造方法，特别是涉及在电路基板的表面安装有功率类半导体元件的电路装置及其制造方法。

背景技术

参照图9说明现有的混合集成电路装置100的结构(例如参照日本特开平5-102645)。在矩形基板101的表面经由绝缘层102形成有导电图形103。电路元件固着在导电图形103的希望的部位而形成规定的电路。在此，作为电路元件是把半导体元件105A和芯片元件105B与导电图形103连接。引线104与基板101周边部形成的由导电图形103构成的焊盘109连接，作为外部端子起作用。密封树脂108具有把基板101表面形成的电路密封的功能。

半导体元件105A例如是有1安培以上大电流通过的功率类元件，发热量非常大。因此，半导体元件105A被安装在安装于导电图形103的散热器110的上部。散热器110例如由长×宽×厚度＝10mm×10mm×1mm左右的铜等金属片构成。通过采用散热器110而能把半导体元件105A所产生的热积极地向外部放出。

但上述混合集成电路装置100由于采用散热器110而有整体结构变复杂和成本变高的问题。

当把有大电流通过的半导体元件105A配置在导电图形103上，为了向半导体元件105A供给电流就需要在电路基板101上形成宽度宽的导电图形103。具体说就是，由于导电图形103例如被形成为薄到50μm左右，所以为了增大导电图形103的电流容量就需要把其宽度扩展到数mm左右。这有招致装置整体大型化的问题。

在制造方法上也由于需要形成散热器110和向电路基板101上配置，所以有工时增加和制造成本变高的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而开发的，本发明的主要目的在于提供一种能使内置有功率类半导体元件的结构简单化的电路装置及其制造方法。

本发明的电路装置具备：电路基板、在所述电路基板上面形成的导电图形、与所述导电图形电连接的电路元件、与所述电路元件电连接并向外部导出的引线，在由所述引线一部分构成的岛部的上面安装所述电路元件，把所述岛部的下面固着在所述电路基板上。

本发明电路装置的制造方法具备：在形成为覆盖电路基板的绝缘层的上面形成导电图形的工序、把电路元件与所述导电图形电连接的工序、把引线固着在所述电路基板表面的工序，在设置于所述引线一部分的岛部固着所述电路元件。

另外，本发明电路装置的制造方法具备：在电路基板的上面经由B阶段状态的绝缘层而粘贴导电箔的工序、把所述导电箔构图而形成导电图形的工序、在由引线的一部分构成的岛部固着电路元件的工序、把所述引线的所述岛部的下面粘贴在所述绝缘层表面的工序。

附图说明

图1(A)是本发明电路装置的立体图，图1(B)是本发明电路装置的立体图；

图2(A)是本发明电路装置的剖面图，图2(B)是本发明电路装置的剖面图；

图3(A)是本发明电路装置的立体图，图3(B)是本发明电路装置的立体图；

图4(A)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图，图4(B)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图；图4(C)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图，图4(D)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图，图4(E)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图；

图5(A)是说明本发明电路装置制造方法的平面图，图5(B)是说明本发明电路装置制造方法的平面图，图5(C)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图；

图6(A)是说明本发明电路装置制造方法的平面图，图6(B)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图，图6(C)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图；

图7(A)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图，图7(B)是说明本发明电路装置制造方法的平面图；

图8(A)是说明本发明电路装置制造方法的平面图，图8(B)是说明本发明电路装置制造方法的剖面图；

图9是说明现有混合集成电路装置的剖面图。

具体实施方式

<第一实施例>

本实施例中，参照图1到图3，作为电路装置的一例来说明混合集成电路装置10的结构。

参照图1说明本发明混合集成电路装置10的结构。图1(A)是从斜上方看混合集成电路装置10的立体图。图1(B)是省略了密封整体的密封树脂14的混合集成电路装置10的立体图。