[发明专利]电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，具备：电路基板、覆盖所述电路基板的上面的绝缘层、在所述绝缘层上面形成的导电图形、与所述导电图形电连接的电路元件、与所述电路元件电连接并向外部导出并且比所述导电图形厚的引线、将所述电路基板、所述电路元件和所述引线的一部分覆盖的密封树脂，

所述引线具有从所述密封树脂向外部露出的露出部和与所述露出部一体相连并且在其上面安装有半导体元件的岛部，

把所述岛部的下面固着在所述绝缘层或所述导电图形上。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述岛部被固着在所述导电图形上。

3.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，安装在所述岛部上的所述半导体元件上面设置的电极经由金属细线与所述导电图形连接。

4.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述电路元件包括功率元件和控制所述功率元件的控制元件，

所述控制元件与所述导电图形连接，

所述功率元件被固着在所述岛部。

5.一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备：

在形成为覆盖电路基板的绝缘层的上面形成导电图形的工序、

把电路元件与所述导电图形电连接的工序、

把形成为比所述导电图形更厚的引线固着在所述电路基板表面的工序，

由树脂覆盖所述电路基板和所述电路元件的工序，

所述引线具有从所述密封树脂向外部露出的露出部、和与所述露出部一体相连并在其上面安装有半导体元件的岛部，

在固着所述引线的工序中，将所述引线的所述岛部的下面固着在所述绝缘层或所述导电图形上。

6.一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备：

在电路基板的上面经由B阶段状态的绝缘层而粘贴导电箔的工序、

把所述导电箔构图而形成导电图形的工序、

准备引线的工序，该引线形成为比所述导电图形更厚，并且具有向外部露出的露出部、和与所述露出部一体相连并在其上面安装有半导体元件的岛部，

把所述引线的所述岛部的下面粘贴在处于B阶段状态的所述绝缘层表面的工序，

由密封树脂将所述电路基板和所述电路元件覆盖的工序。

7.如权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，

所述引线在连结有多个引线的引线框的状态下被供给，

通过把所述引线所设置的岛部粘贴在B阶段状态的所述绝缘层上，而把所述电路基板固着在所述引线框。

8.如权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，把半导体元件安装在所述岛部的上面之后，把所述岛部的下面粘贴在所述绝缘层。

9.如权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在粘贴了所述岛部后，把B阶段状态的所述绝缘层加热固化。