[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号： | 200680029127.X | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101238569A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 野中英明;小林贤治 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 晶片(W)被分别支撑在工作台(13)的各内侧工作台上，在将带状的粘接片(S)导引到这些晶片(W)的上面一侧之后，压紧辊(14)赋予压紧力。粘接片(S)通过被安装在机械手(15)自由端一侧的刀具刀刃(63)，沿晶片外缘被切断。该机械手(15)进行了将刀具刀刃(63)改拿为夹持吸附臂(100)的动作后，从料仓(200)将晶片(W)搬送到工作台(13)上，另外，还具有将粘贴完薄片的晶片(W)移送至下一道工序的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种薄片粘贴装置，包括：支撑板状部件的工作台；在被支撑在该工作台的板状部件的上面一侧导引出带状薄片的薄片导引单元；压紧上述薄片并且将该薄片粘贴到板状部件上的压紧辊；沿上述板状部件的外缘切断上述薄片的切断装置；其特征在于：上述工作台被设置为在大约同一平面内能够支撑多个板状部件，在各板状部件上能够大约同时地将上述薄片进行粘贴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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