[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号: | 200680029127.X | 申请日: | 2006-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN101238569A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
| 发明(设计)人: | 野中英明;小林贤治 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/52 |
| 代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁国芳 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
1、一种薄片粘贴装置,包括:支撑板状部件的工作台;在被支撑在该工作台的板状部件的上面一侧导引出带状薄片的薄片导引单元;压紧上述薄片并且将该薄片粘贴到板状部件上的压紧辊;沿上述板状部件的外缘切断上述薄片的切断装置;其特征在于:
上述工作台被设置为在大约同一平面内能够支撑多个板状部件,在各板状部件上能够大约同时地将上述薄片进行粘贴。
2、根据权利要求1记载的薄片粘贴装置,其特征在于:上述切断装置由含有多个关节、这些关节通过NC控制的多关节机械手所构成。
3、根据权利要求1或2记载的薄片粘贴装置,其特征在于:上述工作台由外侧工作台和多个内侧工作台所构成,这些外侧工作台及内侧工作台采用被设置成可以分别升降。
4、根据权利要求1、2或3记载的薄片粘贴装置,其特征在于:上述内侧工作台,以上述外侧工作台的上面作为基准位置,根据上述板状部件的厚度而升降;另一方面,上述外侧工作台,以上述压紧辊的压紧面作为基准,根据上述薄片的厚度而升降使压紧辊的压紧力基本保持一定。
5、根据权利要求2、3或4记载的薄片粘贴装置,其特征在于:上述多关节机械手被设置为在其自由端一侧可以选择性地安装刀具刀刃和吸附臂,在安装了上述吸附臂的状态下,具备将上述板状部件搬送至工作台的搬送功能。
6、根据权利要求5记载的薄片粘贴装置,其特征在于:在上述多关节机械手的近旁配置有检查机构,该检查机构具有对上述板状部件进行定位的功能和对上述刀具刀刃进行检查的功能。
7、一种薄片粘贴方法,在板状部件被支撑于工作台上的状态下,对被导引到该板状部件的上面一侧的带状薄片赋予压紧力,沿上述板状部件的外缘将薄片切断,其特征在于:
在将多个板状部件支撑于上述工作台的大约同一平面内的状态下,向上述薄片赋予压紧力;
然后,沿各板状部件的外缘将薄片切断。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680029127.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:脉宽调制调光控制方法及其显示设备
- 下一篇:气体稀释器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





