[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号: | 200680029127.X | 申请日: | 2006-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN101238569A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
| 发明(设计)人: | 野中英明;小林贤治 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/52 |
| 代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁国芳 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法,更详细地说,本发明涉及一种在朝多个板状部件大约同时粘贴薄片的同时,可以沿各板状部件的外缘将薄片切断的薄片粘贴装置及粘贴方法。
背景技术
历来,在半导体晶片(以下简称为“晶片”)上,一般都要粘贴保护其电路面用的保护片,或者在其背面或表面粘贴热敏粘结性的粘接片。
已经知道有这样一种薄片粘贴方法(例如,参见专利文献1):使用一种在带状剥离片上临时粘有上述保护片或粘接片等的带状粘接片的原料片(卷筒纸),在将该薄片从剥离片上剥离并将其粘贴到晶片上之后,沿晶片外圆周进行切断。
专利文献1 日本发明专利特开2003-257898号公报
然而,在专利文献1中揭示的切断装置中,是在将一张晶片支撑在工作台上的状态下,将薄片导引出后进行粘贴的,而有不能将薄片大约同时地粘贴到多个板状部件上的不便之处。也就是说,与硅晶片不同,化合物半导体晶片的大口径化进展不顺利。但是,由于LED(发光二极管)的性能提高,这些小口径的晶片的需求倍增。可是,即使照原样挪用处理大口径晶片的粘贴装置,也无法享用其大尺寸之长处。
发明内容
本发明正是针对这些不足之处做出提案的,其目的就在于提供这样一种薄片粘贴装置及粘贴方法,即,以多个板状部件为对象,能够大约同时地将薄片进行粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法。
为了达到上述目的,本发明提供一种薄片粘贴装置,包括:支撑板状部件的工作台;在被支撑在该工作台的板状部件的上面一侧导引出带状薄片的薄片导引单元;压紧上述薄片并且将该薄片粘贴到板状部件上的压紧辊;沿上述板状部件的外缘切断上述薄片的切断装置;其中,上述工作台被设置为在大约同一平面内能够支撑多个板状部件,在各板状部件上能够大约同时地将上述薄片进行粘贴。
在本发明中,上述切断装置由含有多个关节、这些关节通过NC控制的多关节机械手所构成。
上述工作台由外侧工作台和多个内侧工作台所构成,这些外侧工作台及内侧工作台采用被设置成可以分别升降的结构。
另外,上述内侧工作台,以上述外侧工作台的上面作为基准位置,根据上述板状部件的厚度而升降;另一方面,上述外侧工作台,以上述压紧辊的压紧面作为基准,根据上述薄片的厚度而升降使得压紧辊的压紧力被设置成大约保持一定。
另外,上述多关节机械手可以采用这样的构成:在其自由端一侧,被设置为可以选择性地安装刀具刀刃和吸附臂,在安装了上述吸附臂的状态下,具备将上述板状部件搬送至工作台的搬送功能。
进一步,还可以采用这样的构成:在上述多关节机械手的近旁配置检查机构,该检查机构具有对上述板状部件进行定位的功能和对上述刀具刀刃进行检查的功能。
另外,本发明还提供一种薄片粘贴方法,该方法为:在板状部件被支撑于工作台上的状态下,对被导引出至该板状部件的上面一侧的带状薄片赋予压紧力,沿上述板状部件的外缘将薄片切断;其中,在将多个板状部件支撑于上述工作台的大约同一平面内的状态下,向上述薄片赋予压紧力;然后,沿各板状部件的外缘将薄片切断。
发明效果
根据本发明,因为可以将多个板状部件支撑于工作台上进行薄片的粘贴,所以可以提供一种通过同时粘贴薄片来大幅度提高处理能力的薄片粘贴装置。
另外,由于外侧工作台和内侧工作台是能够升降的,所以,即使板状部件的厚度和薄片的厚度会有所变化,也能够赋予一定的薄片压紧力并且保持一定的粘贴精度。
进一步,切断装置由多关节机械手所构成,通过在其自由端一侧,可选择性地安装刀具刀刃和吸附臂,因而成为实现切断装置和搬送装置的各种功能的多功能型,可降低成本。
另外,通过配置具备在切断装置的近旁进行定位之功能、和进行刀具刀刃检查之功能的检查机构,将板状部件配置在工作台上时可以将板状部件的朝向乃至方位保持一定,同时,也能够检测出刀具刀刃的不良等。
附图说明
图1是本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。
图2是上述薄片粘贴装置的概略立体图。
图3是机械手保持有吸附臂之状态的与图2相同的概略立体图。
图4是表示保持有刀具刀刃的机械手的前端区域的放大立体图。
图5是表示保持有吸附臂的机械手的前端区域的放大立体图。
图6是工作台及机械手的部分剖视图。
附图标记说明
10 薄片粘贴装置
12 薄片导引单元
13 工作台
14 压紧辊
15 多关节机械手(切断装置)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





