[发明专利]具有改进的尺寸控制的塑料半导体封装

摘要

一种装置具有：半导体芯片(801)，其装配在平面衬底(802)上；以及密封化合物(810)，其围绕所述装配的芯片以及所述衬底靠近所述芯片的一部分，所述化合物具有平面顶部区域(811)。所述密封化合物具有从所述衬底到达所述顶部区域的多个侧部区域(812)，这些侧部区域与所述顶部区域形成边缘线，其中所述顶部区域平面与每一侧部区域的各自平面相交。所述密封化合物沿着所述边缘线凹入(813)，使得所述材料沿着所述线下陷；此特征促使所述凹处防止来自所述侧部区域平面的任何化合物到达所述顶部区域平面，借此保持了所述顶部区域的平面性。

主权项

1.一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其装配在平面衬底上；密封化合物，其围绕所述装配的芯片并围绕所述衬底靠近所述芯片的一部分，所述化合物具有平面顶部区域；所述密封化合物进一步具有多个侧部区域，所述多个侧部区域从所述衬底到达所述顶部区域并与所述顶部区域形成边缘线，其中所述顶部区域平面与每一侧部区域各自的平面相交；且所述密封化合物沿着所述边缘线凹入，使得没有化合物到达所述顶部区域平面上，从而保持了所述顶部区域的平面性。