[发明专利]具有改进的尺寸控制的塑料半导体封装

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

半导体芯片，其装配在平面衬底上；

密封化合物，其围绕所述装配的芯片并围绕所述衬底靠近所述芯片的一部分，所述化合物具有平面顶部区域；

所述密封化合物进一步具有多个侧部区域，所述多个侧部区域从所述衬底到达所述顶部区域并与所述顶部区域形成边缘线，其中所述顶部区域平面与每一侧部区域各自的平面相交；且

所述密封化合物沿着所述边缘线凹入，使得没有化合物到达所述顶部区域平面上，从而保持了所述顶部区域的平面性。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述密封化合物的所述平面顶部区域大致平行于所述平面衬底，且其中所述侧部区域与所述衬底形成一角度，所述角度为90°或更小。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述凹处具有在约0.1mm与0.4mm之间的深度。

4.一种用于密封半导体装置的方法，其包括以下步骤：

提供模具，所述模具具有顶部和底部以形成用于产生具有平面顶部区域和侧部区域的封装，所述顶部模具部分具有用以界定所述封装的所述平面顶部区域的中心模以及用以界定所述封装的所述平面侧部区域的侧模，所述中心模通过具有宽度的间隙与所述侧模分离且进一步具有沿着所述模周边的突出部件，所述部件朝向所述腔延伸且具有近似等于所述间隙的所述宽度的高度；

用保护性塑料带给面向所述腔的所述顶部模具部分加衬；

通过向所述间隙施加真空将所述塑料带拉到紧贴所述顶部模具部分的轮廓，借此促使所述带给所述中心模部件加衬并桥接所述间隙；

在衬底上提供半导体芯片；

将所述衬底定位在所述底部模具部分上，使得所述芯片背向所述底部模具；

在所述芯片上分配预定量的密封化合物以覆盖所述芯片以及所述衬底靠近所述芯片的部分；以及

通过将所述顶部夹持到所述底部上而闭合所述模具部分，借此形成围绕所述衬底的带密封；以及

使所述密封化合物成形以遵循所述带的轮廓，借此通过防止任何化合物到达所述顶部区域平面上而保持所述顶部封装区域的平面性。

5.根据权利要求4所述的方法，其进一步包括以下步骤：

至少部分固化所述密封化合物，借此使所述装置轮廓牢固；

打开所述模具并从所述模具移除所述衬底以及所述密封的芯片；

将焊料球阵列附接到与所述芯片相对的衬底表面；以及

单独化所述密封的半导体装置。

6.一种用于封装具有平面顶部区域和侧部区域的半导体装置的设备，其包括：

模具，其具有顶部和底部以形成用于固持预先装配在平面衬底上的半导体芯片的腔；

所述底部模具部分经构造以容纳所述衬底；

所述顶部模具部分具有用以界定所述封装的所述平面顶部区域的中心模，以及搁置在所述衬底上且用以界定所述封装的所述平面侧部区域的侧模；

间隙，其使所述中心模与所述侧模分离，所述间隙具有宽度；以及

沿着所述中心模周边的突出部件，所述部件朝向所述腔延伸且具有近似等于所述间隙的所述宽度的高度。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述部件的所述高度在约100μm与400μm之间。

8.根据权利要求6或7所述的设备，其进一步包括：

所述侧模的突出部，用以放大抵靠着所述衬底的所述搁置区域，所述突出部在多个选定的模位置处，使得在所述封装过程期间所述模可抵靠所述底部模具部分更有力地夹持所述衬底。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述侧模突出部具有城堡形配置。

10.根据权利要求6或7所述的设备，其中所述侧模突出部的所述位置至少包含所述衬底的隅角。

11.根据权利要求10所述的设备，其中位于所述封装衬底的所述隅角中的所述城堡形突出部使所述夹持的衬底区域放大了约5％到20％之间。