[发明专利]封装逻辑和存储器集成电路有效
| 申请号： | 200680021311.X | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101199052A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | R·尼克森;B·塔格特;R·施普赖策 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可以将逻辑和存储器封装在单个集成电路封装中，该封装在某些实施例中具有高输入/输出管脚数和低的叠置高度。在某些实施例中，逻辑可以叠置在存储器的顶部，而存储器可以叠置在柔性衬底上。这种衬底可以容纳多层互连系统，其有助于实现高管脚数和低叠置高度。在某些实施例中，可以对封装进行布线，使得仅可以通过逻辑来访问存储器。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 逻辑 存储器 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：在存储器管芯上叠置逻辑管芯；并且将所述存储器管芯紧固到柔性衬底。
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