[发明专利]封装逻辑和存储器集成电路

权利要求书

1.一种方法，包括：

在存储器管芯上叠置逻辑管芯；并且

将所述存储器管芯紧固到柔性衬底。

2.如权利要求1所述的方法，包括形成从所述衬底到所述逻辑管芯的键合线。

3.如权利要求2所述的方法，包括从所述逻辑管芯到所述存储器管芯进行引线键合。

4.如权利要求1所述的方法，包括仅通过所述逻辑管芯提供到所述存储器管芯的电连接。

5.如权利要求1所述的方法，包括为所述逻辑管芯提供300个以上的输入/输出端。

6.如权利要求1所述的方法，包括利用所述叠置的逻辑和存储器管芯形成封装，该封装的叠置高度小于1.2毫米。

7.如权利要求1所述的方法，包括将应用处理器用作逻辑管芯。

8.如权利要求1所述的方法，包括在所述衬底上使用焊球。

9.如权利要求1所述的方法，包括提供多层聚酰亚胺衬底。

10.一种封装的集成电路，包括：

柔性衬底；

紧固到所述衬底的存储器管芯；以及

紧固到所述存储器管芯的逻辑管芯。

11.如权利要求10所述的电路，其中所述存储器管芯大于所述逻辑管芯。

12.如权利要求10所述的电路，包括所述衬底上的焊球。

13.如权利要求10所述的电路，其中从所述衬底到所述逻辑管芯形成键合线。

14.如权利要求13所述的电路，其中从所述逻辑管芯到所述存储器管芯形成多条键合线。

15.如权利要求14所述的电路，其中仅通过所述逻辑管芯形成从所述衬底到所述存储器管芯的电连接。

16.如权利要求10所述的电路，其中所述逻辑管芯是用于移动电话的应用处理器。

17.如权利要求10所述的电路，包括到所述逻辑管芯的300个以上的输入/输出端。

18.如权利要求10所述的电路，其中叠置高度小于1.2毫米。

19.如权利要求10所述的电路，其中所述柔性衬底包括聚酰亚胺衬底中的多个互连层。

20.一种系统，包括：

基带处理器；

与所述基带处理器相关联的存储器；

耦合到所述基带处理器的集成电路封装，所述封装包括在存储器管芯顶部上的应用处理器管芯，所述封装包括柔性衬底；以及

无线接口。

21.如权利要求20所述的系统，其中所述系统是移动电话。

22.如权利要求20所述的系统，包括将所述基带处理器耦合到所述存储器的总线。

23.如权利要求20所述的系统，其中所述封装的叠置高度小于1.2毫米。

24.如权利要求20所述的系统，包括到所述应用处理器管芯的300个以上的输入/输出端。

25.如权利要求20所述的系统，其中所述柔性衬底包括至少两个金属化层，并且所述衬底包括聚酰亚胺。

26.如权利要求20所述的系统，其中所述无线接口包括偶极子天线。

27.如权利要求20所述的系统，其中仅能通过所述应用处理器管芯访问所述存储器管芯。

28.如权利要求20所述的系统，其中将所述衬底引线键合到所述应用处理器管芯，并且将所述应用处理器管芯引线键合到所述存储器管芯。

29.如权利要求20所述的系统，其中所述封装包括焊球。

30.如权利要求20所述的系统，其中所述应用处理器管芯小于所述存储器管芯。