[发明专利]静电击穿保护电路及半导体集成电路设备有效
申请号: | 200680015675.7 | 申请日: | 2006-12-05 |
公开(公告)号: | CN101171680A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 土桥正典 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/088;H01L21/8234;H03K19/003;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据本发明的保护电路包括:二极管(D1),其阳极与栅极信号输入端子连接,其阴极与输出晶体管(N1)的栅极连接;电阻器(R1),其一端与所述栅极信号输入端子连接,其另一端接地;PNP双极型晶体管(Qp1),其发射极、基极、集电极分别与所述输出晶体管(N1)的栅极、电阻器(R1)的所述一端和地连接。采用这种配置,可以在不需要电能的情况下,防止开漏输出晶体管由于施加其上的静电脉冲等而错误地导通,从而保护开漏输出晶体管免受静电击穿。 | ||
搜索关键词: | 静电 击穿 保护 电路 半导体 集成电路 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于保护开漏输出晶体管免受静电击穿的静电击穿保护电路,包括:二极管,其阳极与所述输出晶体管的信号输入端子连接,其阴极与所述输出晶体管的栅极连接;第一电阻器,其一端与所述信号输入端子连接,其另一端接地;以及PNP双极型晶体管或P沟道场效应晶体管,其发射极或源极与所述输出晶体管的栅极连接,其基极或栅极与第一电阻器的所述一端连接,以及其集电极或漏极接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造