[发明专利]半导体集成电路无效
| 申请号： | 200680015463.9 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101171679A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 松永弘树;笹田昌彦;前岛明广;金田甚作;安藤仁 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路。在半导体芯片上具有多个分别包括垫的电路单元。电路单元包括：由高边晶体管、电平位移电路、低边晶体管、预驱动器以及垫。高边晶体管和低边晶体管夹着垫相向而设。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，在半导体芯片上具有多个分别包括垫的电路单元，其特征在于：所述电路单元包括：由高边晶体管、驱动所述高边晶体管的电平位移电路以及低边晶体管构成的高耐压驱动器，驱动所述高耐压驱动器的预驱动器，以及所述垫；所述高边晶体管和所述低边晶体管夹着所述垫相向而设。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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