[发明专利]线性真空沉积系统无效
申请号: | 200680014310.2 | 申请日: | 2006-03-14 |
公开(公告)号: | CN101167173A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | W·T·布劳尼根;J·M·怀特 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明是关于真空传送系统的数种实施例。真空传送系统的一实施例是包括一第一真空套管,其具有数个滚轮以支撑并移动基材通过该第一真空套管,并设有一端口以密封地将该第一真空套管耦接至制程处理室。第一基材处理器设于该端口邻近处。亦可设多个端口以密封地将该第一真空套管耦接至数个制程处理室。各制程处理室并设有专用基材处理器。第二真空套管可密封地耦接至制程处理室的相对侧。该真空传送系统可经由负载锁定室与独立组件模组化。数个滚轮可补偿传送其上的基材前缘的任何下垂。 | ||
搜索关键词: | 线性 真空 沉积 系统 | ||
【主权项】:
1.一种真空传送系统,其至少包含:一第一真空套管,具有一端口,用以密封地将该第一真空套管耦接至一制程处理室;数个滚轮,可支撑并移动所述基材通过该第一真空套管;以及一第一基材处理器,设于该第一真空套管内靠近该端口处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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