[发明专利]线性真空沉积系统无效
申请号: | 200680014310.2 | 申请日: | 2006-03-14 |
公开(公告)号: | CN101167173A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | W·T·布劳尼根;J·M·怀特 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线性 真空 沉积 系统 | ||
技术领域
本发明实施例大致是关于真空沉积系统。更明确而言,本发明是关于在真空环境内传送基材的真空传送系统。
背景技术
玻璃基材已用于制造主动阵列式电视及电脑显示器,或用于太阳能面板应用及其他类似者。于电视或电脑显示器应用中,各玻璃基材可形成多个显示屏幕,其每一者包含超过百个的薄膜电晶体。
大型玻璃基材的制程通常包含实施多个连续步骤,包括如化学气相沉积制程(CVD)、物理气相沉积制程(PVD)或蚀刻制程。用于处理玻璃基材的系统可包括一或多个制程处理室,以进行前述所述制程。
玻璃基材的尺寸介于,例如约370mm乘以470mm,几至1870mm乘以2200mm。此外,目前趋势朝向更大型的基材尺寸,以使基材上可形成更多显示器、或制造更大型的显示器。由于较大尺寸对于系统的功能有较多的需求,系统尺寸、功能以及处理较大基材的能力现皆已逐步成长。
然而,现今制造设备的成本渐趋昂贵。例如,适用于真空处理大型玻璃基材(例如一平方米或更大者)的群集工具需较大的占地空间,故也非常昂贵。就其本身而论,为增加产量,生产线额外增添设备所增加的成本亦非常昂贵。
因此,业界对于处理基材的改良系统仍存有需求。
发明内容
此处将说明真空传送系统的数种实施方式。于真空传送系统的一实施例中,是包括一第一真空套管及数个滚轮,其可支撑并移动基材通过该第一真空套管。该第一真空套管具有一端口,用以可密封地将该第一真空套管耦接至一制程处理室。第一基材处理器是设于该连接器端口邻近处。可设多个端口以将该第一真空套管可密封地耦接至数个制程处理室。各制程处理室并设有专用基材处理器。第二真空套管也可密封地耦接至该制程处理室的相对侧。该真空传送系统可与藉负载锁定室连结的独立模组组合。数个滚轮也可补偿传送于其上的基材前缘的任何下垂(sag)。
于另一实施例中,真空传送系统包括一第一真空套管,可封围住数个支撑并移动基材通过该第一真空套管的滚轮。该第一真空套管具有数个端口,可密封地将该第一真空套管耦接至数个制程处理室的第一侧;以及一基材处理器,设于各端口邻近处。第二真空套管是平行于该第一真空套管而设置,并可封围住数个支撑并移动基材通过该第二真空套管的滚轮。该第二真空套管具有数个端口,可密封地将该第二真空套管耦接至该数个制程处理室的一相对第二侧;以及一基材处理器,设于各端口邻近处。
于另一实施例中,真空处理系统包括一第一真空传送模组以及一第二真空传送模组。该第一真空传送模组包括一第一及一第二真空套管,该第一及第二真空套管可封围住数个支撑并移动基材通过该第一及第二真空套管的滚轮。该第一及第二真空套管具有数个端口,可密封地将该第一及第二真空套管分别耦接至数个制程处理室的各者的一第一侧及一相对的第二侧。连接器套管可将该第一真空套管的一第一端耦接至该第二真空套管的一第一端,且具有数个滚轮,可支撑并移动基材通过该连接器套管。负载锁定可将该第一真空传送模组耦接至该第二真空传送模组。
于本发明另一态样中,是提供一种用于处理基材的方法。于一实施例中,处理基材的方法包括提供一真空传送系统,其具有一第一真空套管,该第一真空套管具有一可密封地将该第一真空套管耦接至一制程处理室的端口;数个可支撑并移动基材通过该第一真空套管的滚轮;以及一第一基材处理器,设于该第一真空套管内邻近该端口处,其可经由该第一真空套管将一第一基材传送至该第一基材处理器上的位置,而垂直致动该第一基材处理器可自该数个滚轮举升该第一基材。
附图说明
前述方式可详细了解本发明特征,本发明进一步的说明可参照实施方式及附加图示,其等若干是说明于附加申请专利范围。然应注意的是,附加图示仅用于说明本案的一般实施例,故不应视为其范围的限制,且本发明亦涵盖其他任何等效实施例。
图1A是真空传送系统的一实施例的俯视图;
图1B是真空传送系统的部分侧视图;
图2是真空传送系统的另一实施例的俯视图;
图3A-3B分别为真空传送系统的部分俯视及侧视图,详述基材处理器另一实施例;
图4A-4B分别为真空传送系统的部分俯视及侧视图,详述基材处理器的另一实施例;
图5A-5B分别是适用于基材处理器的实施例的磁性齿条及齿轮驱动机构的一实施例的概要俯视及侧视图;
图5C是图5A-5B磁性齿条及齿轮驱动机构的一底视图;
图6A是真空传送系统的一滚轮驱动系统的实施例的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造