[发明专利]小间距免浸锡端子及使用该端子的连接器无效
| 申请号： | 200680014212.9 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101167217A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 宫崎达也 | 申请（专利权）人： | 莫莱克斯公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车文;郑立 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种小间距端子和连接器，其沿大量端子平行布置的方向减小连接器的尺寸。端子被用于连接器，具有覆盖有绝缘体的导体的电缆连接到该连接器，该端子通过软焊连接到电缆的导体。端子具有软焊区域，该软焊区域设置在端子的一部分中，并且电缆的导体软焊至该软焊区域，且所述软焊区域具有用于容纳焊缝的凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 免浸锡 端子 使用 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种用于电连接器的端子，包括：具有终止表面的主体部分；至少一个接触部分，所述至少一个接触部分从所述主体部分延伸，并且凸出离开所述主体部分的所述终止表面；位于所述端子中的凹陷，所述凹陷相对于所述终止表面定位，用于容纳熔融的焊料以形成焊缝，从而将导体固定到所述终止表面；以及端子主体部分的焊料引导通路，所述焊料引导通路相对于所述凹陷定位，以在所述焊缝形成期间从所述凹陷接收熔融的焊料。
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