[发明专利]小间距免浸锡端子及使用该端子的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种端子及使用该端子的连接器。该端子用于小间距应用，并且具有免浸锡特征以控制装配期间的熔融焊料的流动。

背景技术

同轴电缆已知作为在便携电话、个人计算机等等中用来传输高频信号以便传输大量信息的电缆。如图37和38所示，典型的同轴电缆300由信号线306、外导体308和外绝缘体310组成，信号线306具有覆盖有内绝缘体304的居中地定位的内导体302，外导体308由大量螺旋缠绕或编织的电线构成并覆盖信号线306，外绝缘体310覆盖外导体308。

在现有技术中，为了将该同轴电缆300连接到连接器上，使用了软焊方法、压焊方法以及其它连接方式。如图39所示，根据现有技术，当利用软焊方法来实现该连接时，需要剥去外绝缘体310和内绝缘体304以露出外导体308和内导体302，将外导体308拧成一股，然后将内导体302和外导体308软焊在该连接器的与其相关联的端子312上。需要注意的是，熔化的焊料H(熔融的焊料)固化所形成的部分在现有技术中及此处被称为焊缝Fh。

由于近年来连接器类型的多样化，具有大量端子的连接器也已出现。这些包括大量端子平行设置且具有由连接到这些端子的大量同轴电缆组成的扁平电缆的连接器。

当软焊大量同轴电缆到端子上时，会遭遇空间限制。另外，焊缝必须具有一定尺寸以保证电缆具有所需的软焊强度。如上所述，焊缝由固化的熔融焊料形成。由此，在软焊时，熔融焊料在某种程度上在端子表面上流动。因此，考虑到熔融焊料在端子表面上的这种流动，端子的典型焊缝形成部分的尺寸被设置成具有一些允许裕量。另外，在典型的组装中，必须确保相邻端子之间具有合适的间隙，以保证即使熔融焊料流向相邻端子，也无法抵达该相邻端子。

然而，即使相邻端子之间保留间隙，当端子自身较小时，端子之间的间隙一定较小。这种情况可被认为是“小间距”或窄间距布置，并且它们增加熔融焊料的流动可抵达相邻端子之间的可能性。另外，当熔融焊料流动以达到与该连接器成对的相关联的匹配连接器的端子接触的端子的即使一部分，由于如此介于两连接器之间的熔融焊料而导致接触电阻增加，并且这可能会成为导致连接器与匹配连接器之间接触可靠性差的因素。

一种用来避免这种问题的可想到的方法是：在连接器的端子上实施软焊的部分与连接两个端子时连接器与其匹配连接器的各个端子的相互连接的部分之间，通过覆盖成型填充所述间隙。然而，使用覆盖成型的这种制造方法在涉及0.3mm及更小的窄间距的情况下极难实施。同时，这些年来微型化的需求增加了，这意味着连接器的外尺寸不能增加。因此，上述问题只能仅通过连接元件的改进来克服。

在先出版物举例说明了用来实现连接器和同轴电缆或其它电线之间的焊料连接的技术。这些出版物包括公开号为JP 11-260439A、JP2002-324592A和JP 06-45035A的日本专利。而且，在号码为5,934,951的美国专利中，涉及用于电连接器的免浸锡传导性对照物。这示出了在波动焊接中用来携带焊料的有角度的槽。

发明内容

通过本发明的有益效果，解决了这些问题。在这方面，本发明的一个目的是提供一种技术，通过该技术，将具有同轴电缆和大量小间距布置的端子的连接器焊料连接在一起。通过这种技术，能够保证在端子和同轴电缆之间的软焊连接期间形成的焊缝的强度，同时防止熔融焊料从在端子上进行软焊的软焊区域流出，由此，在小间距连接器中，在端子和电缆之间实现了合适的软焊，另外，即使熔融焊料的量多到以致熔融焊料流至端子的与其匹配端子相接触的部分，也可有效抑制熔融焊料的这种流动。

为了达到上述目的，本发明提供一种用于连接器的端子，具有覆盖有绝缘体的导体的电缆连接至该端子，该端子通过软焊的方式连接到电缆的导体，特征在于，端子具有软焊区域，该软焊区域设置在端子的一部分中，并且电缆的连接器被软焊到该软焊区域，软焊区域具有用来容纳焊缝的凹陷。

本发明的端子设置有这种凹陷，由此熔融焊料被容纳在此凹陷中而不扩散，形成焊缝。因此，相比于在软焊区域中不具备该凹陷的传统的端子，在该端子表面上具有相对较小的焊缝扩散。由于在凹陷中形成焊缝，在端子和电缆之间形成的焊缝的体积增加。另外，当端子的软焊区域形成为在其宽度方向上大于端子的其他区域，藉此限定在台阶部分和其他区域之间的分界部分形成有台阶的台阶部分时，熔融焊料向着且围绕台阶部分的周围扩散，由此相比于没有形成这种台阶部分的情况，能够防止熔融焊料不必要地扩散至其他区域。