[发明专利]小间距免浸锡端子及使用该端子的连接器无效
| 申请号: | 200680014212.9 | 申请日: | 2006-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN101167217A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
| 发明(设计)人: | 宫崎达也 | 申请(专利权)人: | 莫莱克斯公司 |
| 主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车文;郑立 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 间距 免浸锡 端子 使用 连接器 | ||
1.一种用于电连接器的端子,包括:
具有终止表面的主体部分;
至少一个接触部分,所述至少一个接触部分从所述主体部分延伸,并且凸出离开所述主体部分的所述终止表面;
位于所述端子中的凹陷,所述凹陷相对于所述终止表面定位,用于容纳熔融的焊料以形成焊缝,从而将导体固定到所述终止表面;以及
端子主体部分的焊料引导通路,所述焊料引导通路相对于所述凹陷定位,以在所述焊缝形成期间从所述凹陷接收熔融的焊料。
2.根据权利要求1所述的端子,其中,所述焊料引导通路由成角度的边缘限定。
3.根据权利要求1所述的端子,其中,所述接触部分与所述主体部分成一定角度地延伸。
4.根据权利要求1所述的端子,其中,所述凹陷位于所述端子的软焊区域内,所述软焊区域的宽度大于所述端子的终止表面的宽度,以便由此限定具有台阶的台阶部分,所述台阶形成在所述台阶部分和所述终止表面之间的边界部分处,所述台阶包括所述焊料引导通路。
5.根据权利要求5所述的端子,其中,所述台阶包括成角度的边缘。
6.根据权利要求1所述的端子,其中,所述接触部分包括两条竖立腿,所述主体在所述腿之间具有连接部分,并且所述焊料引导通路处于所述连接部分处。
7.根据权利要求6所述的端子,包括两个所述连接部分,每个连接部分处于所述主体的相对面向的侧面上。
8.根据权利要求4所述的端子,其中,所述台阶部分为从所述主体凸出的岛状区域,所述台阶部分与所述软焊区域相连。
9.根据权利要求1所述的端子,其中,所述凹陷沿纵向方向离开所述终止表面伸长。
10.根据权利要求1所述的端子,其中,所述凹陷具有弓形底面。
11.根据权利要求9所述的端子,其中,所述凹陷的底面在横向于所述纵向方向的截面中是弯曲的。
12.一种用于将电线连接至电路板的连接器,包括:
具有主体部分的绝缘壳体,所述主体部分具有两个相对的端部;
从壳体主体部分延伸的插头部分;
多个导电端子,所述多个导电端子在所述壳体的所述相对的端部之间以间隔开的顺序布置;
所述端子各包括沿所述壳体主体部分被支撑的主体部分,所述主体部分具有终止表面;
所述端子各包括从所述端子主体部分延伸并设置在所述壳体插头部分上的至少一个接触部分,所述接触部分具有在所述壳体插头部分上暴露的接触表面;
位于所述端子中的凹陷,所述凹陷相对于所述终止表面定位,用于容纳熔融的焊料以形成焊缝,从而将电线固定到所述终止表面;以及
所述端子主体部分的焊料引导通路,所述焊料引导通路相对于所述凹陷定位,以在所述焊缝形成期间从所述凹陷接收熔融的焊料。
13.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述焊料引导通路容纳超过形成所述焊缝所需的熔融的焊料,并防止熔融的焊料在所述端子之间流动。
14.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述焊料引导通路由成角度的边缘限定。
15.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述接触部分与所述主体部分成一定角度地延伸。
16.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述凹陷位于所述端子的软焊区域内,所述软焊区域的宽度大于所述端子的终止表面的宽度,以便由此限定具有台阶的台阶部分,所述台阶形成在所述台阶部分和所述终止表面之间的边界部分处,所述台阶包括所述焊料引导通路。
17.如根据权利要求16所述的连接器,其中,所述台阶包括成角度的边缘。
18.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述接触部分包括两条竖立腿,所述主体在所述腿之间具有连接部分,并且所述焊料引导通路处于所述连接部分处。
19.根据权利要求18所述的连接器,包括两个所述连接部分,每个连接部分处于所述主体的相对面向的侧面上。
20.根据权利要求16所述的连接器,其中,所述台阶部分为从所述主体凸出的岛状区域,所述台阶部分与所述软焊区域相连。
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