[发明专利]电子零件及该电子零件的制造方法无效
| 申请号： | 200680012875.7 | 申请日： | 2006-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101160597A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 青山博司 | 申请（专利权）人： | 哈里斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K1/18;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 涉及一种将在片状的芯片保持部件(13)上安装了半导体芯片(11)的内插器(10)接合在片状的基底电路片(20)上的RF－ID介质(1)。内插器(10)在芯片保持部件(13)的近似平面状的表面上安装IC芯片(11)而成，同时具有从IC芯片(11)的端子电延伸设置的内插器侧端子(12)。基底电路片(20)具有与内插器侧端子(12)电连接的基底侧端子(22)，并且具备用于收容内插器(10)的半导体芯片(11)的贯通的芯片收容部(210)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子零件，在片状的基底电路片上接合有内插器，所述内插器在片状的芯片保持部件上安装有半导体芯片，所述电子零件的特征在于，所述内插器，在所述芯片保持部件的近似平面状的表面上安装所述半导体芯片而成，并且具有从该半导体芯片的端子电气延伸设置的导电图案即内插器侧端子，所述基底电路片，具有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子，并且具有用于收容所述半导体芯片的芯片收容部。
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