[发明专利]电子零件及该电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件，在片状的基底电路片上接合有内插器，所述内插器在片状的芯片保持部件上安装有半导体芯片，

所述电子零件的特征在于，

所述内插器，在所述芯片保持部件的近似平面状的表面上安装所述半导体芯片而成，并且具有从该半导体芯片的端子电气延伸设置的导电图案即内插器侧端子，

所述基底电路片，具有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子，并且具有用于收容所述半导体芯片的芯片收容部。

2.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，

所述芯片保持部件及所述基底电路片由树脂薄膜制成。

3.如权利要求2所述的电子零件，其特征在于，

所述芯片收容部呈凹状的凹陷形状，在该凹状的芯片收容部，通过具有电绝缘性的绝缘性粘合剂收容所述半导体芯片。

4.如权利要求2所述的电子零件，其特征在于，

所述基底电路片具有贯通孔状的所述芯片收容部，并且隔着该芯片收容部相对配置有一对所述基底侧端子，所述各基底侧端子通过导电性粘合剂与所述内插器侧端子接合。

5.如权利要求3所述的电子零件，其特征在于，

所述芯片保持部件相对于所述基底电路片具有凸状或者凹状的卡合部，所述基底电路片具备与所述卡合部嵌合而构成的被卡合部。

6.如权利要求4所述的电子零件，其特征在于，

所述芯片保持部件相对于所述基底电路片具有凸状或者凹状的卡合部，所述基底电路片具备与所述卡合部嵌合而构成的被卡合部。

7.如权利要求1～6中的任意一项所述的电子零件，其特征在于，所述基底电路片具有由导电图案形成的无线通信用的天线方向图，所述半导体芯片是RF-ID用的IC芯片。

8.一种电子零件的制造方法，所述电子零件是如下形成的：在片状的芯片保持部件的表面上安装所述半导体芯片，构成内插器，并且所述内插器设有从该半导体芯片的端子电延伸设置的导电图案即内插器侧端子，将所述内插器接合在设有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子的片状基底电路片上而成，

所述电子零件的制造方法的特征在于，

实施：

安装工序，在所述芯片保持部件的表面安装所述半导体芯片；

收容部形成工序，将用于收容所述半导体芯片的芯片收容部设置在所述基底电路片上；

层叠工序，对所述基底电路片与所述内插器进行层叠，将所述半导体芯片收容于所述芯片收容部；以及

接合工序，将层叠了的所述基底电路片与所述内插器接合。

9.如权利要求8所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述层叠工序是，在所述基底电路片上的至少所述基底侧端子的表面上，涂敷了具有电绝缘性的绝缘性粘合剂后，对所述基底电路片层叠所述内插器的工序，

所述接合工序是，利用互相面对的一对冲压模具对所述基底电路片和所述内插器进行加压的工序，

所述基底电路片及所述芯片保持部件中的至少一方由可塑性材料制成，在所述基底电路片及所述芯片保持部件中，与由所述可塑性材料制成的一方邻接的一个所述冲压模具，在与所述内插器侧端子或者所述基底侧端子的背面相面对的加压表面，设有朝向另一方所述冲压模具突出的凸部。

10.如权利要求9所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述绝缘性粘合剂是热可塑性粘合剂，设有所述凸部的所述冲压模具，具备用于加热所述加压表面的加热器。

11.如权利要求9所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述绝缘性粘合剂是湿气硬化型粘合剂。

12.如权利要求9所述的内插器的接合方法，其特征在于，

在所述接合工序中，在所述内插器侧端子和所述基底侧端子之间，作用超声波振动。

13.如权利要求8～12中的任意一项所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述基底电路片具有由导电图案形成的天线方向图，所述半导体芯片是RF-ID用的IC芯片。