[发明专利]电子零件及该电子零件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及利用安装了半导体芯片的内插器(interpose)构成的电子零件。

背景技术

迄今有例如将在树脂制薄膜的表面安装了半导体芯片的内插器接合在设有天线方向图(antenna pattern)的薄膜片上的非接触IC标签、也就是RF-ID标签。作为所述内插器，有一种内插器具有从半导体芯片的端点电气延伸设置的作为扩大电极的内插器侧端子。如果利用具备这样的内插器侧端子的内插器，与在所述天线片(antenna sheet)上直接安装所述半导体芯片的情况相比，可以更容易并且电可靠性更高地制作所述RF-ID标签(例如参照专利文献1。)。

但是，利用所述现有的内插器的电子零件，例如，在所述RF-ID标签等中，产生如下问题。即，在内插器中，由于在与天线片相对的表面安装半导体芯片，所以存在天线片一侧的接合面是凹凸面的问题。在接合面为凹凸状的内插器中，存在相对于天线片不容易进行可靠性高的结合的问题。

专利文献1：日本特开2003-6601号公报

发明内容

本发明要提供一种在利用内插器构成的电子零件中，高可靠性地接合内插器的电子零件及该电子零件的制造方法。

第一发明提供一种电子零件，在片状的基底电路片上接合有内插器，所述内插器在片状的芯片保持部件上安装有半导体芯片，

所述电子零件的特征在于，

所述内插器，在所述芯片保持部件的近似平面状的表面上安装所述半导体芯片而成，并且具有从该半导体芯片的端子电气延伸设置的导电图案即内插器侧端子，

所述基底电路片，具有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子，并且具有用于收容所述半导体芯片的芯片收容部。

构成所述第一发明的电子零件的所述基底电路片，具备用于收容所述内插器的所述半导体芯片的所述芯片收容部。在设有所述芯片收容部的所述基底电路片中，在层叠所述内插器时，可以吸收该内插器表面的凹凸。因此，所述基底电路片可以与所述内插器高可靠性地密接。而且，根据互相密接的所述基底电路片与所述内插器，可以实现高可靠性的接合。

另外，如果在所述芯片收容部收容所述半导体芯片的状态下接合所述内插器与所述基底电路片，则可以减少对所述半导体芯片作用过大的接合荷重的顾虑。因此，在制造过程中，可以抑制在所述半导体芯片上产生初期故障的倾向。因此，所述电子零件，生产效率高并且拥有优良的品质。

并且，根据所述基底电路片的所述芯片收容部与所述内插器的所述半导体芯片的组合，可以高可靠性地实现两者层叠时的定位，可以提高层叠精度。因此，提高了层叠精度的所述第一发明的电子零件，电可靠性高，并且生产效率高。

如以上所述，所述第一发明的电子零件，所述内插器与所述基底电路片高可靠性地接合，并且，抑制所述半导体芯片的初期故障。因此，所述电子零件，具有优质的初期品质，并且可以长期维持该优质的初期品质。

第二发明提供一种电子零件的制造方法，所述电子零件是如下形成的：在片状的芯片保持部件的表面上安装所述半导体芯片，构成内插器，并且所述内插器设有从该半导体芯片的端子电延伸设置的导电图案即内插器侧端子，将所述内插器接合在设有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子的片状基底电路片上而成，

所述电子零件的制造方法的特征在于，

实施：

安装工序，在所述芯片保持部件的表面安装所述半导体芯片；

收容部形成工序，将用于收容所述半导体芯片的芯片收容部设置在所述基底电路片上；

层叠工序，对所述基底电路片与所述内插器进行层叠，将所述半导体芯片收容于所述芯片收容部；以及

接合工序，将层叠了的所述基底电路片与所述内插器接合。

在所述第二发明的电子零件的制造方法中，实施在所述基底电路片上形成所述芯片收容部的所述收容部形成工序。而且，在所述层叠工序中，相对设置了该芯片收容部的所述基底电路片，表面安装了所述半导体芯片的所述内插器被高密接性地层叠。因此，在所述接合工序中，可以以高可靠性接合相互以高密接性层叠的所述基底电路片与所述内插器。

因此，根据所述第二发明的电子零件的制造方法制造的电子零件，具有高可靠性的优良品质。

附图说明

图1是在实施例1中，表示RF-ID介质剖面构造的剖面图；

图2是在实施例1中，表示内插器的主视图；

图3是在实施例1中，表示内插器的剖面构造的剖面图；

图4是在实施例1中，表示天线片的立体图；

图5是在实施例1中，说明收容部形成工序的说明图；