[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200680012102.9 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101160657A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 糟谷泰正;藤井贞雅 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的半导体制造方法中，首先，在原基板的一个面，在跨规定切断线的区域形成一侧金属层。另外，在原基板的另一面，在与一侧金属层对置的位置形成另一侧金属层。接着，在跨切断线的位置，形成连续贯通另一侧金属层及原基板的连续贯通孔。然后，在另一侧金属层的表面、连续贯通孔的内面及内部端子的面对连续贯通孔面对的部分，覆盖金属镀层。之后，在将原基板分割成单个支承基板之前，将切断线上的另一侧金属层及该另一侧金属层上的金属镀层除去。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体芯片；将所述半导体芯片支承在一面上的支承基板；设置于所述支承基板的所述一面，与所述半导体芯片电连接的内部端子；设置于所述支承基板的与所述一面相反一侧的另一面，从相对所述支承基板的端缘隔开规定宽度间隔的位置朝向内方延伸的外部端子；以及，在所述支承基板的所述一面及所述另一面之间贯通设置，连接所述内部端子和所述外部端子的连接布线。
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