[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明，涉及一种具备半导体芯片及支承该半导体芯片的支承基板的半导体装置、以及这种半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，公知有一种具备半导体芯片及将该半导体芯片支承在一个面上的支承基板，并使该支承基板的另一面与安装基板(布线基板)的表面对置，被安装于安装基板的半导体装置。

支承基板中，在接合有该半导体芯片的一个面上形成有与半导体芯片电连接的内部端子。另外，在与该一个面相反侧的另一面上，形成有用于与安装基板上的连接盘(land；电极)电连接的外部端子。在支承基板的端面形成有槽。沿着槽的内面形成有连接布线。内部端子和外部端子通过该连接布线电连接。

这样的支承基板，可以通过利用切断刀片(dicing blade)等切割工具，沿着按栅格状设置的切断线(dicing line)，将图案形成有内部端子、外部端子及连接布线等的具有绝缘性的原基板切断而获得。更具体而言，在原基板的状态下，内部端子被在原基板的一个面上跨切断线形成。外部端子，在原基板的另一面上，形成在与内部端子对置的位置。而且，贯通内部端子、原基板及外部端子的通孔跨切断线形成。该通孔的内面被金属镀层覆盖。因此，如果沿着切断线切断原基板，则内部端子及外部端子被分割到切断线两侧的支承基板，并且，通孔被分割成切断线两侧的支承基板的端面的槽。由此，可以得到内部端子和外部端子被覆盖于该槽内面的连接布线连接的支承基板。半导体芯片，例如在原基板被分割为支承基板之前，接合在被切断线包围的接合区域。

专利文献1：日本专利第3214619号公报

然而，由于由金属构成的外部端子具有延展性，所以，在被切断工具切断之际，会被以从原基板的一面侧向另一面侧穿出(脱出)的方式切入的切断工具牵带而发生延伸，即产生所谓的金属毛边。这种外部端子的金属毛边，有可能导致与其他外部端子之间的电短路。而且，由于该金属毛边与安装基板的表面抵接，并使半导体装置从安装基板浮起，所以，有可能产生外部端子与安装基板表面上的连接盘的连接不良。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于，提供一种外部端子没有金属毛边的半导体装置及这种半导体装置的制造方法。

本发明第一方案所涉及的半导体装置，包括：半导体芯片；将所述半导体芯片支承在一面上的支承基板；设置于所述支承基板的所述一面，与所述半导体芯片电连接的内部端子；设置于所述支承基板的与所述一面相反一侧的另一面，从相对所述支承基板的端缘隔开规定宽度间隔的位置朝向内方延伸的外部端子；以及，在所述支承基板的所述一面及所述另一面之间贯通设置，连接所述内部端子和所述外部端子的连接布线。

外部端子，在支承基板的另一面，从相对该支承基板的端缘隔开规定宽度间隔的位置朝向内方延伸。即，在支承基板的另一面，在沿着支承基板的端缘的规定宽度区域中不存在外部端子。因此，当沿着切断线切断原基板将其分割成支承基板时，即使切断工具按照从原基板的一面(与支承基板的一面相同的面)向另一面穿出(脱出)的方式移动，构成外部端子的金属也不会被切断工具牵拉而延伸。从而，不会在外部端子中产生金属毛边。因此，该半导体装置在外部端子上没有金属毛边，不必担心外部端子之间产生短路、或向安装基板安装时外部端子与安装基板上的连接盘会产生连接不良(安装不良)。

在所述支承基板的端面，跨所述一面及所述另一面形成有在该端面处开放的槽，所述连接布线沿着所述槽的内面形成。

对具有这种构成的半导体装置而言，例如可通过下述方法制造，所述方法包括：在具有绝缘性的原基板的一面中跨规定切断线的区域，形成一侧金属层的工序；在所述原基板的与所述一面相反一侧的另一面中，在相对所述一侧金属层在与所述一面正交的方向上对置的位置，形成另一侧金属层的工序；在跨所述切断线的位置，形成连续贯通所述另一侧金属层及所述原基板的连续贯通孔的工序；在所述另一侧金属层的表面、所述连续贯通孔的内面及所述内部端子的面对所述连续贯通孔的部分，覆盖金属镀层的镀覆工序；在所述镀覆工序之后，从所述切断线上起，将所述原基板的所述另一面上的所述另一侧金属层及所述金属镀层除去的金属除去工序；以及，在所述金属除去工序之后，让所述原基板与切断工具相对移动，使得所述切断工具从所述原基板的所述一面侧向所述另一面侧脱出，沿着所述切断线切断所述原基板，将所述原基板分割成单个支承基板的切断工序。

该方法中，在原基板被分割成单个支承基板之前，将切断线上的另一侧金属层及该另一侧金属层上的金属镀层除去。