[发明专利]激光加工方法有效

专利信息
申请号: 200680009291.4 申请日: 2006-03-20
公开(公告)号: CN101146642A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 久野耕司;铃木达也 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/40 分类号: B23K26/40;B28D5/00;H01L21/301
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种激光加工方法,其可以减少形成有改质区域的板状的加工对象物在其分割工序以外的工序中被小片化而产生碎片。在加工对象物(1)的沿着切割预定线的部分(50)中,在包含有效部(41)的中间部分(51)使激光作脉冲振荡,在中间部分(51)的两侧的一端部分(52)及另一端部分(53)使激光作连续振荡。连续振荡的激光强度比脉冲振荡的激光强度低,因此可以在中间部分(51)形成改质区域(71、72、73),而在一端部分(52)及另一端部分(53)并不形成改质区域(71、72、73)。依此方式,改质区域(71、72、73)不会到达至基板(4)的外面,因此能够防止在形成改质区域(71、72、73)时产生微粒。
搜索关键词: 激光 加工 方法
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其特征在于,通过将聚光点对准板状的加工对象物的内部照射激光,沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成成为切割起点的改质区域,所述加工对象物具备有效部和包围该有效部的外缘部,在所述加工对象物的沿着所述切割预定线的部分中,在包含所述有效部的中间部分中使所述激光作脉冲振荡,在所述中间部分的两侧的一端部分及另一端部分使所述激光作连续振荡。
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