[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 200680009291.4 | 申请日： | 2006-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101146642A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 久野耕司;铃木达也 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B28D5/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，
通过将聚光点对准板状的加工对象物的内部照射激光，沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成成为切割起点的改质区域，
所述加工对象物具备有效部和包围该有效部的外缘部，
在所述加工对象物的沿着所述切割预定线的部分中，在包含所述有效部的中间部分中使所述激光作脉冲振荡，在所述中间部分的两侧的一端部分及另一端部分使所述激光作连续振荡。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述有效部的表面以矩阵状形成有多个功能元件。
3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，
该切割预定线以通过相邻的所述功能元件之间的方式，相对于所述加工对象物设定成格子状。
4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述有效部及所述外缘部由半导体材料形成为一体，所述改质区域包括熔融处理区域。
5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在形成所述改质区域之后沿着所述切割预定线切割所述加工对象物。
6.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述中间部分使所述激光作脉冲振荡以形成所述改质区域，在所述一端部分及所述另一端部分使所述激光作连续振荡从而不形成所述改质区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浜松光子学株式会社，未经浜松光子学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680009291.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
