[发明专利]可固化的有机硅组合物和由其生产的电子器件无效
申请号: | 200680008265.X | 申请日: | 2006-03-15 |
公开(公告)号: | CN101142280A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 森田好次;一色实;植木浩;加藤智子 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/06 | 分类号: | C08L83/06;H01L23/29;C08L63/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种可固化的有机硅组合物,其包含:(A)下述通式表示的二有机基硅氧烷:A-R2-(R12SiO) nR12Si-R2-A{其中R1代表不含不饱和脂族键的相同或不同的任选取代的一价烃基;R2代表二价有机基团;A代表下述平均单元式的硅氧烷残基:(XR12SiO1/2) a (SiO4/2) b (其中R1代表前述基团;X代表单键、氢原子、R1代表的前述基团、含环氧基的烷基或烷氧基甲硅烷基烷基;一个分子中至少一个X是单键;至少两个X是含环氧基的烷基;“a”是正数、“b”是正数;和“a/b”是在0.2-4的范围内的正数),和“n”是等于或大于1的整数};和(B)用于环氧树脂的固化剂,特征在于优异的操作性和固化性和适用于固化成具有优异挠性和粘合性能的固化体;以提供一种高度可靠的电子器件。 | ||
搜索关键词: | 固化 有机硅 组合 生产 电子器件 | ||
【主权项】:
1.一种可固化的有机硅组合物,其包含:(A)下述通式表示的二有机基硅氧烷:A-R2-(R1 2SiO)nR1 2Si-R2-A其中R1代表不含不饱和脂族键的相同或不同的任选取代的一价烃基;R2代表二价有机基团;A代表下述平均单元式表示的硅氧烷残基:(XR1 2SiO1/2)a(SiO4/2)b 其中R1代表前述基团,X代表单键、氢原子、R1代表的前述基团、含环氧基的烷基或烷氧基甲硅烷基烷基,一个分子内至少一个X是单键,至少两个X是含环氧基的烷基,“a”是正数,“b”是正数,和“ a/b”是在0.2-4的范围内的正数;“n”是等于或大于1的整数;和(B)用于环氧树脂的固化剂。
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