[发明专利]可固化的有机硅组合物和由其生产的电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化的有机硅组合物和用该组合物生产的电子器件。更具体地说，本发明涉及一种可固化的有机硅组合物，其特征在于具有优异的操作性和固化性，和当固化时，形成一种具有挠性和粘合性能的固化体。本发明还涉及可靠的和用前述组合物密封或粘结的电子器件。

背景技术

已知可固化的树脂组合物例如用作电气和电子器件的部件的密封剂和粘合剂的环氧树脂组合物的问题是，当这些部件经受热膨胀时，由于高的弹性模量和刚性，在前述部件中容易出现高的应力。而且，当电气或电子器件的部件或基片经受纵向弯曲时固化树脂本身内容易发生破裂，或者在部件和树脂的固化体之间会产生间隙。在某些情况下，部件会破坏。

为了降低在固化产品内产生应力，已提出使用下面的物质：含有带环氧基的有机硅树脂的可固化的树脂组合物(参见日本未审专利申请公报(下面简称为“特开”)H5-295084)；由环氧树脂和氰酸酯树脂与含环氧基的二甲基硅氧烷化合物反应的产物生产的小片固定糊剂(参见特开H10-147764和特开H10-163232)；或者由含环氧基的硅油和酚类有机化合物之间反应的产物构成的小片焊接材料(参见特开H7-22441、特开H7-118365和特开H10-130465)。然而，由这些物质生产的固化体具有刚性，和它们的应力降低效果仍然低。因此它们用于电气和电子器件的部件的用途有限。

另一方面，由于可固化的有机硅组合物具有优异的电特性例如介电性能、体积电阻系数和对电压击穿的绝缘耐性，因此这些组合物用作电气和电子器件的部件的密封剂和粘合剂。然而，由于由这些组合物获得的固化体软和强度低以及弹性模量低，因此它们对电气和电子器件的机械保护性能，即，对可能施加到这些器件的外部冲击的保护非常低。另一缺陷是组合物的固化产品与电气和电子器件的粘合强度低，由此在部件和固化产品之间会产生缝隙。已尝试用填料填充它们的材料来降低软固化体的热膨胀系数。然而，这种情况下，产品损失了它们的软度和挠性。

特开H6-306084公开了一种具有短凝胶形成时间和由环氧改性的硅油和酚改性的硅油组成的可固化的有机硅组合物。然而，该可固化的有机硅组合物具有差的固化性和需要长时间加热固化。另一问题是由该组合物生产的固化产品极其脆。

本发明的一个目的是提供一种可固化的有机硅组合物，它具有优异的操作性和固化性，和当固化时形成具有良好挠性和优异粘合性能的固化产品。另一目的是提供高度可靠的电子器件。

发明内容

本发明的可固化的有机硅组合物包含：

(A)下述通式表示的二有机基硅氧烷：

A-R²-(R¹₂SiO)_nR¹₂Si-R²-A

其中R¹代表不含不饱和脂族键的相同或不同的任选取代的一价烃基；R²代表二价有机基团；A代表下述平均单元式表示的硅氧烷残基：

(XR¹₂SiO_1/2)_a(SiO_4/2)_b

其中R¹代表前述基团，X代表单键、氢原子、R¹代表的前述基团、含环氧基的烷基、或烷氧基甲硅烷基烷基，条件是一个分子中至少一个X是单键，至少两个X是含环氧基的烷基，“a”是正数，“b”是正数，和“a/b”是在0.2-4的范围内的正数；和“n”是等于或大于1的整数；和

(B)用于环氧树脂的固化剂。

本发明的电子器件用由上述可固化的有机硅组合物生产的固化体密封或粘结。

发明效果

由于本发明的可固化的有机硅组合物的特征在于优异的操作性和固化性，因此它可以在短时间并在低加热温度下模塑。因此这样可以降低因热膨胀引起的内应力并防止当组合物用作精细和脆性部件的保护剂、密封剂或粘合剂时的损坏。而且，该组合物与其它基片的粘合性强。由于本发明的电子器件用上述组合物的固化体密封或粘结固定，因此它们获得高可靠性。

附图简述

图1是作为本发明的电子器件的实例的LSI的截面图。

图2是作为本发明的电子器件的实例的另一LSI的截面图。

参考标记

1半导体元件

2基片

3球形栅格

4散热器