[发明专利]可固化的有机硅组合物和由其生产的电子器件

权利要求书

1.一种可固化的有机硅组合物，其包含：

(A)下述通式表示的二有机基硅氧烷：

A-R²-(R¹₂SiO)_nR¹₂Si-R²-A

其中R¹代表不含不饱和脂族键的相同或不同的任选取代的一价烃基；R²代表二价有机基团；A代表下述平均单元式表示的硅氧烷残基：

(XR¹₂SiO_1/2)_a(SiO_4/2)_b

其中R¹代表前述基团，X代表单键、氢原子、R¹代表的前述基团、含环氧基的烷基或烷氧基甲硅烷基烷基，一个分子内至少一个X是单键，至少两个X是含环氧基的烷基，“a”是正数，“b”是正数，和“ a/b”是在0.2-4的范围内的正数；“n”是等于或大于1的整数；和

(B)用于环氧树脂的固化剂。

2.权利要求1的可固化的有机硅组合物，其中组分(A)中的“n”是等于或大于10的整数。

3.权利要求1的可固化的有机硅组合物，其中组分(B)是酚化合物。

4.权利要求3的可固化的有机硅组合物，其中组分(B)的酚羟基当量等于或小于1,000。

5.权利要求1的可固化的有机硅组合物，其中相对每100重量份组分(A)，组分(B)的含量在0.1-500重量份的范围内。

6.权利要求1的可固化的有机硅组合物，还包含(C)固化促进剂。

7.权利要求6的可固化的有机硅组合物，其中组分(C)是包封的胺型固化促进剂。

8.权利要求1的可固化的有机硅组合物，其中相对每100重量份组分(A)，所述组分(C)的含量是等于或小于50重量份。

9.权利要求1的可固化的有机硅组合物，还包含(D)填料。

10.权利要求9的可固化的有机硅组合物，其中所述组分(D)是导热粉末。

11.权利要求9的可固化的有机硅组合物，其中所述组分(D)是银粉。

12.权利要求9的可固化的有机硅组合物，其中所述组分(D)是氧化铝粉末。

13.权利要求9的可固化的有机硅组合物，其中相对每100重量份组分(A)和(B)的总和，所述组分(D)的含量是等于或小于2,000重量份。

14.权利要求1的可固化的有机硅组合物，还包含(E)具有可与环氧基或酚羟基反应的官能团的除了组分(A)和(B)的那些的有机基硅氧烷。

15.权利要求14的可固化的有机硅组合物，其中相对每100重量份组分(A)中，所述组分(E)的含量是等于或小于500重量份。

16.权利要求1的可固化的有机硅组合物，还包含(F)溶剂。

17.权利要求16的可固化的有机硅组合物，其中相对每100重量份组分(A)和(B)的总和，所述组分(F)的含量是等于或小于100重量份。

18.权利要求1的可固化的有机硅组合物，还包含(G)有机环氧化合物。

19.权利要求18的可固化的有机硅组合物，其中相对每100重量份组分(A)中，所述组分(G)的含量是等于或小于500重量份。

20.一种电子器件，其用由权利要求1-19任一项所述的可固化的有机硅组合物生产的固化体粘结或密封。