[发明专利]使用包含离子成分的涂料图形化的方法有效
| 申请号： | 200680007130.1 | 申请日： | 2006-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101133477A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 金大铉;金志洙;申东明;崔东昌;崔庚铢;池昊灿;车权英;金星炫 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;徐志明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过包含离子成分的涂料利用静电引力和/或斥力而形成图形的方法，所述离子成分具有正电荷或负电荷。在该方法中可以显著提高图形形成的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 包含 离子 成分 涂料 图形 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成图形的方法，该方法包括如下步骤：a)将包含具有正电荷或负电荷的离子成分的涂料涂布到第一基板的第一侧面上；b)使第一基板的第一侧面与第二基板的第一侧面的不平滑部分接触，以将对应于第二基板的突起的涂料部分从第一基板转印到第二基板上；以及c)使第一基板的第一侧面或第二基板的第一侧面与印刷物体接触，以将涂料转印到印刷物体上，其中，在第一基板和第二基板中至少一个基板的第二侧面上安装电极，其与基板的第一侧面相对，将第一基板上的电极通电以使其具有与步骤(b)和/或步骤(c)中的涂料的离子成分相同的电荷，且将第二基板上的电极通电，以使其具有与步骤(b)中的涂料的离子成分的电荷相反的电荷和/或使其具有与步骤(c)中的涂料的离子成分相同的电荷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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