[发明专利]使用包含离子成分的涂料图形化的方法有效
申请号: | 200680007130.1 | 申请日: | 2006-08-17 |
公开(公告)号: | CN101133477A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 金大铉;金志洙;申东明;崔东昌;崔庚铢;池昊灿;车权英;金星炫 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱梅;徐志明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 包含 离子 成分 涂料 图形 方法 | ||
1.一种形成图形的方法,该方法包括如下步骤:
a)将包含具有正电荷或负电荷的离子成分的涂料涂布到第一基板的第一侧面上;
b)使第一基板的第一侧面与第二基板的第一侧面的不平滑部分接触,以将对应于第二基板的突起的涂料部分从第一基板转印到第二基板上;以及
c)使第一基板的第一侧面或第二基板的第一侧面与印刷物体接触,以将涂料转印到印刷物体上,
其中,在第一基板和第二基板中至少一个基板的第二侧面上安装电极,其与基板的第一侧面相对,将第一基板上的电极通电以使其具有与步骤(b)和/或步骤(c)中的涂料的离子成分相同的电荷,且将第二基板上的电极通电,以使其具有与步骤(b)中的涂料的离子成分的电荷相反的电荷和/或使其具有与步骤(c)中的涂料的离子成分相同的电荷。
2.一种形成图形的方法,该方法包括如下步骤:
a)将包含具有正电荷或负电荷的离子成分的涂料填充到第一基板的第一侧面的凹槽中;
b)使第二基板的第一侧面与第一基板的第一侧面接触,以将填充于第一基板的凹槽中的涂料转印到第二基板上;以及
c)使第二基板的第一侧面与印刷物体接触,以将涂料从第二基板转印到印刷物体上,
其中,在第一基板和第二基板中至少一个基板的第二侧面上安装电极,其与基板的第一侧面相对,将第一基板上的电极通电以使其具有与步骤(b)中的涂料的离子成分相同的电荷,且将第二基板上的电极通电,以使其具有与步骤(b)中的涂料的离子成分的电荷相反的电荷和/或使其具有与步骤(c)中的涂料的离子成分相同的电荷。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一基板由硅橡胶材料、硬质塑性材料和玻璃材料中的任一种形成。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在所述步骤(a)之前,通过使用疏水材料涂布第一基板表面的表面涂布法和使用等离子体的第一基板表面的疏水表面处理法中的任一种方法改造所述第一基板的表面。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其中,第二基板由金属、硬质塑性材料和硅化合物中的任一种形成。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在所述第一基板和第二基板的第二侧面安装第一基板电极和第二基板电极。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一基板上的第一基板电极和第二基板上的第二基板电极中的至少一个具有与第二基板的第一侧面的不平滑部分相对应的形状。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述印刷物体由玻璃材料、软质塑性材料和硬质塑性材料中的任一种形成。
9.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在所述印刷物体的与形成图形的印刷物体的一侧相对的另一侧面上安装印刷物体电极,且使所述印刷物体电极通电以具有与所述步骤(c)中的涂料的离子成分的电荷相反的电荷。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述印刷物体的与形成图形的印刷物体的一侧相对的另一侧面上安装印刷物体电极,且所述印刷物体电极具有与第二基板第一侧面的不平滑部分相对应的形状。
11.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一基板和第二基板中的至少一个为平板或辊型。
12.根据权利要求1或2所述的方法,其中,将所述第一基板和第二基板固定到第一基板支架和第二基板支架的第一侧面上,且将第一基板上的第一基板电极和第二基板上的第二基板电极安装到与第一基板支架和第二基板支架的第一侧面相对的第一基板支架和第二基板支架的第二侧面上。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,在真空下将所述第一基板和第二基板固定到所述第一基板支架和第二基板支架上。
14.根据权利要求1或2所述的方法,其中,使用电学或光学压缩感应方法控制所述步骤(b)中的接触或步骤(c)中的接触,以向整个接触表面施加均匀的压力。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,使用压电传感器或激光干涉仪进行所述电学或光学压缩感应方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造